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湖南航天管理局计量检测中心

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湖南省

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前展示该机构前 100 条能力;该机构共 227 条能力记录。

按标准归类为 25 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

GB/T 17574-1998

半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第Ⅳ篇 第2节

17 项检测项目

检测项目:输入钳位电压V<Sub>IK</Sub>、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输入电流I<Sub>I</Sub>、输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>、输出短路电流I<Sub>OS</Sub>、输出高阻态时高电平电流I<Sub>OZH</Sub> 等 17 项,点击展开全部

检测对象:半导体集成电路TTL电路

输入钳位电压V<Sub>IK</Sub>输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>输入电流I<Sub>I</Sub>输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>输出短路电流I<Sub>OS</Sub>输出高阻态时高电平电流I<Sub>OZH</Sub>输出高阻态时低电平电流I<Sub>OZL</Sub>电源电流I<Sub>CC</Sub>输出高电平电源电流I<Sub>CCH</Sub>输出低电平电源电流I<Sub>CCL</Sub>

检测对象:半导体集成电路CMOS电路

输入高电平电压V<Sub>IH</Sub>输入低电平电压V<Sub>IL</Sub>输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>输出高电平电流I<Sub>OH</Sub>输出低电平电流I<Sub>OL</Sub>输出高阻态时高电平电流I<Sub>OZH</Sub>输出高阻态时低电平电流I<Sub>OZL</Sub>电源电流I<Sub>DD</Sub>

GB/T 5170.5-2016

电工电子产品环境试验设备检验方法 第5部分:湿热试验设备

13 项检测项目

检测项目:温度偏差、相对湿度偏差、温度波动度、相对湿度波动度、温度均匀度、相对湿度均匀度、温度指示误差、相对湿度指示误差 等 13 项,点击展开全部

检测对象:环境试验湿热试验设备

温度偏差相对湿度偏差温度波动度相对湿度波动度温度均匀度相对湿度均匀度温度指示误差相对湿度指示误差交变湿热特性温度过冲量相对湿度过冲量温度过冲恢复时间相对湿度过冲恢复时间

GB/T 5170.2-2017

环境试验设备检验方法 第2部分:温度试验设备

10 项检测项目

检测项目:温度偏差、温度波动度、温度均匀度、温度指示误差、温度变化速率、5min温度平均变化速率、温度恢复时间、温度过冲量 等 10 项,点击展开全部

检测对象:环境试验温度试验设备

温度偏差温度波动度温度均匀度温度指示误差温度变化速率5min温度平均变化速率温度恢复时间温度过冲量温度过冲恢复时间噪声

SJ/T20646-1997

混合集成电路DC-DC变换器测试方法

8 项检测项目

检测项目:输出电压V<Sub>O</Sub>、输出电流I<Sub>O</Sub>、输出纹波电压Vrip、电压调整率S<Sub>V</Sub>、电流调整率S<Sub>I</Sub>、交叉调整率、输入电流I<Sub>I</Sub>、效率η

检测对象:DC/DC模块

输出电压V<Sub>O</Sub>输出电流I<Sub>O</Sub>输出纹波电压Vrip电压调整率S<Sub>V</Sub>电流调整率S<Sub>I</Sub>交叉调整率输入电流I<Sub>I</Sub>效率η

GJB548B-2005

微电子器件试验方法和程序 方法

7 项检测项目

检测项目:高温测试、低温测试、外观目检、温度循环、老炼、密封-粗检漏、密封-细检漏

检测对象:半导体分立器件筛选

高温测试低温测试

检测对象:集成电路筛选

外观目检温度循环低温测试高温测试老炼密封-粗检漏密封-细检漏

GB/T4587-1994

半导体分立器件和集成电路 第7部分 双极型晶体管 第Ⅳ章 第1节

6 项检测项目

检测项目:集电极-发射极击穿电压V(BR) CEO、集电极-基极击穿电压V(BR)CBO、发射极-基极击穿电压V(BR)EBO、集电极-发射极饱和电压V<Sub>CEsat</Sub>、基极-发射极饱和电压V<Sub>BEsat</Sub>、放大倍数h<Sub>FE</Sub>

检测对象:晶体管

集电极-发射极击穿电压V(BR) CEO集电极-基极击穿电压V(BR)CBO发射极-基极击穿电压V(BR)EBO集电极-发射极饱和电压V<Sub>CEsat</Sub>基极-发射极饱和电压V<Sub>BEsat</Sub>放大倍数h<Sub>FE</Sub>

GJB128A-1997

半导体分立器件试验方法 方法

6 项检测项目

检测项目:外观检查、温度循环、老炼、高温反偏、密封-粗检漏、密封-细检漏

检测对象:半导体分立器件筛选

外观检查温度循环老炼高温反偏密封-粗检漏密封-细检漏

GJB 735-1989

密封钮子开关总规范

4 项检测项目

检测项目:尺寸、接触电阻、绝缘电阻、介质耐压

检测对象:密封钮子开关

尺寸接触电阻绝缘电阻介质耐压

GB/T 15651-1995

半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分 光电子器件 第Ⅳ章

2 项检测项目

检测项目:电流传输比hF(ctr)、集电极-发射极饱和电压Vce(sat)

检测对象:光电耦合器

电流传输比hF(ctr)集电极-发射极饱和电压Vce(sat)

GJB360B-2009

电子及电气元件试验方法 方法

2 项检测项目

检测项目:温度循环、高温老炼

检测对象:电容器筛选

温度循环高温老炼

检测对象:电阻器筛选

温度循环

GJB150.4-1986

军用设备环境试验方法 低温试验 2.1,

1 项检测项目

检测项目:低温试验

检测对象:电气设备环境试验

低温试验

GB/T2423.4-2008

电工电子产品环境试验 第2 部分:试验方法试验Db:交变湿热(12h+12h循环)

1 项检测项目

检测项目:交变湿热试验

检测对象:电气设备环境试验

交变湿热试验

GJB150.18-1986

军用设备环境试验方法 冲击试验 试验五,试验六

1 项检测项目

检测项目:冲击试验

检测对象:电气设备环境试验

冲击试验

GJB150.18A-2009

军用装备实验室环境试验方法 第18部分:冲击试验 7.2.1,7.2.2,

1 项检测项目

检测项目:冲击试验

检测对象:电气设备环境试验

冲击试验

GJB150.16-1986

军用设备环境试验方法 振动试验 2.3.1,2.3.4,2.3.52.3.62.3.72.3.8,2.3.9,2.3.10,2.3.11,

1 项检测项目

检测项目:振动试验

检测对象:电气设备环境试验

振动试验

GJB150.16A-2009

军用装备实验室环境试验方法 第16部分:振动试验 7.3.1,7.3.3,

1 项检测项目

检测项目:振动试验

检测对象:电气设备环境试验

振动试验

GB/T 2693-2001

电子设备用固定电容器 第1部分:总规范

1 项检测项目

检测项目:外观检查

检测对象:电容器筛选

外观检查

检测对象:电阻器筛选

外观检查

GJB150.5-1986

军用设备环境试验方法 温度冲击试验

1 项检测项目

检测项目:温度变化试验

检测对象:电气设备环境试验

温度变化试验

GJB150.5A-2009

军用装备实验室环境试验方法第5部分:温度冲击试验 7.2.2,

1 项检测项目

检测项目:温度变化试验

检测对象:电气设备环境试验

温度变化试验

GB/T 9452-2023

热处理炉有效加热区测定方法

1 项检测项目

检测项目:温度均匀性

检测对象:热处理炉

温度均匀性

HB 5425-2012

航空制件热处理炉有效加热区测定方法

1 项检测项目

检测项目:温度均匀性

检测对象:热处理炉

温度均匀性

GB/T 30824-2014

燃气热处理炉温度均匀性测试方法

1 项检测项目

检测项目:温度均匀性

检测对象:热处理炉

温度均匀性

AMS2750G

航空航天材料规范(R)高温测定法

1 项检测项目

检测项目:温度均匀性

检测对象:热处理炉

温度均匀性

GB/T2423.22-2012

环境试验 第2 部分:试验方法试验N:温度变化 7,

1 项检测项目

检测项目:温度变化试验

检测对象:电气设备环境试验

温度变化试验

GJB150.11A-2009

军用装备实验室环境试验方法 第11部分:盐雾试验

1 项检测项目

检测项目:盐雾试验

检测对象:电气设备环境试验

盐雾试验

机构信息

机构名称

湖南航天管理局计量检测中心

所在地区

湖南省

企业地址

暂无地址信息

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