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2026-05-12
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GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法2009.2:外部目检
检测项目：X射线照相、扫描电子显微镜检查、外部目检
检测对象：电子元器件
IPC-A-610J:2024
电子组件的可接受性
检测项目：微观切片检测试验、外部目检
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.22-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
检测项目：温度变化试验
检测对象：电子电气产品
GB/T 2423.56-2023
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动和导则
检测项目：振动试验
检测对象：电子电气产品
IEC 60068-2-64:2019
环境试验 第2-64部分：试验-试验Fh：宽带随机振动和导则
检测项目：振动试验
检测对象：电子电气产品
GB/T 2423.10-2019
环境试验 第2部分:试验方法 试验Fc:振动(正弦）
检测项目：振动试验
检测对象：电子电气产品
IEC 60068-2-6:2007
环境试验 第2-6部分:试验-试验Fc:振动(正弦)
检测项目：振动试验
检测对象：电子电气产品
IEC 60068-2-69：2019
环境测试-第2-69部分﹕试验-试验Te/Tc:通过润湿平衡（力测量）方法对电子元件和印刷板进行可焊性测试
检测项目：可焊性试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.32-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta:润湿称量法可焊性
检测项目：可焊性试验
检测对象：电子元器件
IPC J-STD-003D-2022
印制板可焊性测试
检测项目：可焊性试验
检测对象：电子元器件
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E-2017
元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试
检测项目：可焊性试验
检测对象：电子元器件
IPC-TM-650-2015
显微切片，手动、半自动或自动测试方法 2.1.1 F
检测项目：微观切片检测试验
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-14:2023
环境试验 第2-14部分：试验-试验N：温度变化
检测项目：温度变化试验
检测对象：电子电气产品
GB/T 6462-2005
金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法
检测项目：微观切片检测试验
检测对象：电子元器件
GB/T 17359-2023
微束分析 原子序数不小于11的元素 能谱法定量分析
检测项目：电子探针和X射线能谱定量分析元素含量实验
检测对象：电子元器件
GB/T 16594-2008
微米级长度的扫描电镜测量方法通则
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：电子元器件
GB/T 31563-2015
金属覆盖层 厚度测量 扫描电镜法
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：电子元器件
IPC-TM-650 2.4.53:2017
染色和拉力测试方法
检测项目：染色测试
检测对象：电子元器件
GB/T 6040-2019
红外光谱分析方法通则
检测项目：红外光谱分析
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.3-2016
环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验
检测项目：恒温恒湿试验
检测对象：电子电气产品
IPC/JEDEC J-STD-035A-2022
非密封封装电子元器件的声学显微镜扫描
检测项目：超声波扫描
检测对象：电子元器件
GB/T 4857.5-1992
包装 运输包装件 跌落试验方法
检测项目：跌落试验
检测对象：运输包装件
IEC 60068-2-78:2012
环境试验 第2-78部分 试验-试验Cab：恒定湿热试验
检测项目：恒温恒湿试验
检测对象：电子电气产品
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A:低温
检测项目：低温试验
检测对象：电子电气产品
IEC 60068-2-1:2007
电工电子产品环境试验 第2-1部分：试验-试验A:低温
检测项目：低温试验
检测对象：电子电气产品
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B:高温
检测项目：高温试验
检测对象：电子电气产品
IEC 60068-2-2:2007
电工电子产品环境试验 第2-2部分：试验-试验B:高温
检测项目：高温试验
检测对象：电子电气产品
GB/T 2423.7-2018
环境试验 第2部分：试验方法 试验Ec：粗率操作造成的冲击(主要用于设备型样品)
检测项目：跌落试验
检测对象：电子电气产品