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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子电器产品”筛选，展示 10 条相关能力。
按标准归类为 9 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IEC 62321-3-3:2021(Ed 1.0)
电子电气产品中某些物质的测定 第3-3部分:配有热裂解/热脱附的气相色谱-质谱法(Py/TD-GC-MS)筛选聚合物中的多溴联苯、多溴二苯醚和邻苯二甲酸酯
检测项目：多溴联苯(PBBs)、多溴二苯醚(PBDEs)、邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸丁基苄基酯(BBP)、邻苯二甲酸二（2-乙基）己酯 (DEHP)、邻苯二甲酸二正辛酯（DNOP）、邻苯二甲酸二异壬酯（DINP）、邻苯二甲酸二异癸酯（DIDP）
检测对象：电子电器产品
IEC 62321-3-1:2013 (Ed 1.0)
电子电气产品中某些物质的测定-第3-1部分：X射线荧光光谱法筛选铅、汞、镉、总铬和总溴
检测项目：铅、镉、汞、铬、溴
检测对象：电子电器产品
BS EN14582: 2016
废弃物特性描述 卤素和硫含量 密闭系统内氧气燃烧和测定方法
检测项目：溴、氯
检测对象：电子电器产品
IEC 62321-6:2015 (Ed 1.0)
电子电气产品中某些物质的测定 第6部分：气相色谱-质谱法（GC-MS）测定聚合物中的多溴联苯和多溴二苯醚
检测项目：多溴联苯(PBBs)、多溴二苯醚(PBDEs)
检测对象：电子电器产品
IEC 62321-8:2017 (Ed 1.0)
电子电气产品中某些物质的测定 第8部分:气相色谱-质谱法（GC-MS）、配有热裂解/热脱附的气相色谱-质谱法(Py/TD-GC-MS)测定聚合物中的邻苯二甲酸酯
检测项目：邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸丁基苄基酯(BBP)、邻苯二甲酸二（2-乙基）己酯 (DEHP)、邻苯二甲酸二正辛酯（DNOP）、邻苯二甲酸二异壬酯（DINP）、邻苯二甲酸二异癸酯（DIDP）
检测对象：电子电器产品
IEC 62321-4:2013+AMD1:2017
电子电气产品中某些物质的测定-第4部分:使用CV-AAS、CV-AFS、ICP-OES和ICP-MS测定聚合物、金属和电子材料中的汞 (Ed 1.0)
检测项目：汞
检测对象：电子电器产品
IEC 62321-5:2013 (Ed 1.0)
电子电气产品中某些物质的测定-第5部分:使用AAS、AFS、ICP-OES和ICP-MS测定聚合物和电子材料中的镉、铅和铬，以及金属中的镉和铅
检测项目：镉、铅
检测对象：电子电器产品
IEC 62321-7-1:2015 (Ed 1.0)
电子电气产品中某些物质的测定 第7-1部分：比色法测定金属上无色和有色防腐镀层中的六价铬
检测项目：六价铬
检测对象：电子电器产品
IEC 62321-7-2:2017 (Ed 1.0)
电子电气产品中某些物质的测定 第7-2部分：比色法测定聚合物和电子件中的六价铬
检测项目：六价铬
检测对象：电子电器产品