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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 27 条相关能力。
按标准归类为 19 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法 5003
检测项目：X射线照相、内部检查、整个器件的剖面、扫描电子显微技术和电子束显微分析
检测对象：电子器件
MIL-STD-202H-2015
电子电器部件测试标准 方法
检测项目：耐焊接热、溶剂抵抗、端子强度
检测对象：电子器件
MIL-STD-883-2-2022
微电路试验方法标准 方法
检测项目：剪切强度、键合强度、扭力测试
检测对象：电子器件
IPC/JEDEC J-STD-020F：2022
非密封表面安装装置的湿度/回流灵敏度分类
检测项目：潮湿敏感度测试、预处理
检测对象：电子器件
MIL -STD-883-5-2021
微电路试验方法标准-方法 方法 5003 3.1.1、
检测项目：外部检查
检测对象：电子器件
AEC - Q200-002B-2010
人体模型（HBM）静电放电试验
检测项目：静电放电
检测对象：电子器件
AEC-Q200-006A-2010
端子强度（SMD）-剪切应力测试
检测项目：端子强度
检测对象：电子器件
AEC-Q200-005A-2010
板弯曲-端子接合强度测试
检测项目：弯曲试验
检测对象：电子器件
AEC-Q200-003B-2010
梁载荷（断裂强度）试验
检测项目：断裂强度
检测对象：电子器件
AEC-Q100 001C-1998
线接合剪切试验
检测项目：剪切强度
检测对象：电子器件
AEC-Q200-004A-2000
可复位保险丝的测量程序
检测项目：剪切强度
检测对象：电子器件
AEC-Q100 010A-2003
焊球剪切试验
检测项目：剪切强度
检测对象：电子器件
JEDEC JESD22-B105E-2018（R2023）
引线完整性
检测项目：键合强度
检测对象：电子器件
JEDEC JESD22-A113I-2020
可靠性试验之前不密闭表面安装设备的预处理
检测项目：预处理
检测对象：电子器件
AEC Q200-001B-2010
阻燃测试
检测项目：阻燃试验
检测对象：电子器件
GJB 1187A-2019
射线照相检测
检测项目：X射线照相
检测对象：电子器件
IPC/JEDEC J-STD-035A:2022
非气密性封装元件的声学显微镜检查方法
检测项目：声学检查
检测对象：电子器件
IPC J-STD-002E：2017
元器件引脚、端子、引线的可焊性试验方法
检测项目：可焊性试验
检测对象：电子器件
IEC 60068-2-58:2015
环境试验.第2-58部分:试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
检测项目：耐焊接热
检测对象：电子器件