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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 353 条能力记录。
按标准归类为 20 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB 4943.1-2022
音频视频、信息技术和通信技术设备 第1 部分：安全要求
检测项目：电气间隙、爬电距离、保护连接系统的电阻、未接地的可触及零部件、接地的可触及导电零部件、功率源电路的分级、接触电流超过 ES2限值时的要求、电弧性 PIS 等 26 项，点击展开全部
检测对象：音频视频、信息技术和通信技术设备
SJ/T10805-2000
半导体集成电路电压比较器测试方法 SJ/T10805-2018
检测项目：输入失调电压 <I>V</I><Sub>IO</Sub>、输入失调电流 <I>I</I><Sub>IO</Sub>、输入偏置电流<I>I</I><Sub>IB</Sub>、最大共模输入电压<I>V</I><Sub>ICM</Sub>、静态功耗<I>P</I><Sub>D</Sub>、共模抑制比KCMR、开环电压增益<I>A</I><Sub>VD</Sub>、输出高电平电压<I>V</I><Sub>OH</Sub> 等 11 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路电压比较器
SJ/T10738-1996
半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理
检测项目：输入失调电压<I>V</I><Sub>IO</Sub>、输入失调电流<I>I</I><Sub>IO</Sub>、输入偏置电流<I>I</I><Sub>IB</Sub>、静态功耗<I>P</I><Sub>D</Sub>、输出电压幅度<I>V</I><Sub>opp</Sub>、开环电压增益<I>A</I><Sub>VD</Sub>、共模抑制比 <I>K</I><Sub>CMR</Sub>、电源电压抑制比 <I>K</I><Sub>SVR</Sub> 等 9 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成运算放大器
GB/T4587-2023
半导体分立器件 分立器件第7部分：双极型晶体管
检测项目：集电极-基极电压<I>V</I><Sub>CBO</Sub>、发射极-基极电压<I>V</I><Sub>EBO</Sub>、集电极-发射极电压<I>V</I><Sub>CEO</Sub>、集电极-基极截止电流（直流法）<I>I</I><Sub>CBO</Sub>、发射极-基极截止电流（直流法）<I>I</I><Sub>EBO</Sub>、集电极-发射极截止电流（直流法）<I>I</I><Sub>CEO</Sub>、共发射极正向电流传输比<I>H</I><Sub>21E</Sub>、集电极-发射极饱和电压（直流法）<I>V</I><Sub>CEsat</Sub> 等 9 项，点击展开全部
检测对象：双极型晶体管
GB/T14030-92
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 GB/T14030-1992
检测项目：复位电压<I>V</I><Sub>R</Sub>、复位电流<I>I</I><Sub>R</Sub>、触发电压<I>V</I><Sub>TR</Sub>、触发电流<I>I</I><Sub>TR</Sub>、阈值电压<I>V</I><Sub>T</Sub>、阈值电流<I>I</I><Sub>T</Sub>、控制端电压<I>V</I><Sub>C</Sub>、静态电源电流<I>I</I><Sub>+</Sub>
检测对象：半导体集成电路时基电路
SJ20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法
检测项目：输出电压<I>V</I><Sub>o</Sub>、输出电流<I>I</I><Sub>o</Sub>、输出纹波电压<I>V</I><Sub>RIP</Sub>、电压调整率<I>S</I><Sub>v</Sub>、电流调整率<I>S</I><Sub>I</Sub>、输入电流<I>I</I><Sub>I</Sub>、效率η
检测对象：混合集成电路DC/DC电源模块
GB/T 4377-2018
半导体集成电路电压调整器测试方法
检测项目：输出电压<I>V</I><Sub>o</Sub>、电压调整率<I>S</I><Sub>v</Sub>、电流调整率<I>S</I><Sub>I</Sub>、电源纹波抑制比<I>S</I><Sub>rip</Sub>、耗散电流<I>I</I><Sub>D</Sub>、基准电压<I>V</I><Sub>REF</Sub>
检测对象：半导体集成电路电压调整器
GB/T4586-1994
半导体器件 分立器件 第8部分场效应晶体管 第Ⅳ章方法
检测项目：栅极截止电流或栅极漏泄电流<I>I</I><Sub>GSS</Sub>、漏极截止电流<I>I</I><Sub>DSS</Sub>、栅-源截止电压<I>V</I><Sub>GS</Sub>(<Sub>off</Sub>)、栅-源阈值电压<I>V</I><Sub>GS</Sub>(<Sub>to</Sub>)、通态漏-源电阻源<I>r</I><Sub>ds</Sub>(<Sub>on</Sub>)、漏极电流<I>I</I><Sub>D</Sub>
检测对象：场效应晶体管
GB/T14028-2018
半导体集成电路模拟开关测试方法
检测项目：导通电阻<I>R</I><Sub>on</Sub>、导通电阻路差Δ<I>R</I><Sub>on</Sub>、截止态漏极漏电流<I>I</I><Sub>D</Sub>(<Sub>off</Sub>)、截止态源级漏电流<I>I</I><Sub>S</Sub>(<Sub>off</Sub>)、导通态漏电流<I>I</I><Sub>DS</Sub>(<Sub>on</Sub>)
检测对象：半导体集成电路模拟开关
GB/T 17574-1998
半导体集成电路 第2部分：数字集成电路 第Ⅳ篇 第2节
检测项目：输入高电平电流<I>I</I><Sub>IH</Sub>、输入低电平电流<I>I</I><Sub>IL</Sub>、静态条件下的电源电流<I>I</I><Sub>DD</Sub>
检测对象：半导体集成电路模拟开关
《军用装备实验室环境试验方法 第2部分： 低气压（高度）试验》 GJB150.2A-2009 7.3.1,7.3.2,
《军用装备实验室环境试验方法 第2部分： 低气压（高度）试验》 GJB150.2A-2009 7.3.1,7.3.2,
检测项目：低气压(高度)试验
检测对象：专用设备和分系统、电子产品
《军用设备环境试验方法 温度-湿度-高度试验》 GJB150.19-1986
《军用设备环境试验方法 温度-湿度-高度试验》 GJB150.19-1986
检测项目：温度-湿度-高度试验
检测对象：专用设备和分系统、电子产品
《军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验》 GJB150.3A-2009 7.2.1,
《军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验》 GJB150.3A-2009 7.2.1,
检测项目：高温试验
检测对象：专用设备和分系统、电子产品
《军用设备环境试验方法 高温试验》 GJB150.3-1986 4.1,
《军用设备环境试验方法 高温试验》 GJB150.3-1986 4.1,
检测项目：高温试验
检测对象：专用设备和分系统、电子产品
GB/T2423.2-2008
《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B：高温》 5.2,5.3,
检测项目：高温试验
检测对象：专用设备和分系统、电子产品
GB/T11318.1-1996
《电视和声音信号的电缆分配系统设备与部件》
检测项目：高温试验
检测对象：专用设备和分系统、电子产品
《数字电视接收及显示设备环境试验方法》 SJ/T 11326-2016 6.1.1,
《数字电视接收及显示设备环境试验方法》 SJ/T 11326-2016 6.1.1,
检测项目：高温试验
检测对象：专用设备和分系统、电子产品
舰船电子设备环境试验 高温试验 GJB4.2-1983
舰船电子设备环境试验 高温试验 GJB4.2-1983
检测项目：高温试验
检测对象：专用设备和分系统、电子产品
《技术侦查装备通用技术要求 第7部分：环境适应性要求和试验方法》 GJB1621.7A-2006
《技术侦查装备通用技术要求 第7部分：环境适应性要求和试验方法》 GJB1621.7A-2006
检测项目：高温试验
检测对象：专用设备和分系统、电子产品
《军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验》 GJB150.4A-2009 7.2.1,7.2.2,
《军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验》 GJB150.4A-2009 7.2.1,7.2.2,
检测项目：低温试验
检测对象：专用设备和分系统、电子产品