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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 45 条相关能力。
按标准归类为 14 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序
检测项目：外部目检和外观及机械检查、温度循环、低温试验、高温试验、颗粒碰撞噪声检测、高温贮存、老炼、细检漏 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB128A-97
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997
检测项目：温度循环、低温试验、高温试验、颗粒碰撞噪声检测、高温贮存、高温反偏、老炼、细检漏 等 9 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法
检测项目：温度循环、低温试验、高温试验、高温贮存、老炼、细检漏、粗检漏
检测对象：电子元器件
微电子试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查、温度循环、低温试验、高温贮存、老炼
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查、温度循环、低温试验、颗粒碰撞噪声检测、高温贮存
检测对象：电子元器件
微电子试验方法和程序 GJB548C-2021
微电子试验方法和程序 GJB548C-2021
检测项目：高温试验、颗粒碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
GJB128A-97F
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
检测项目：外部目检和外观及机械检查
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038、方法1039、方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038、方法1039、方法
检测项目：高温反偏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038、方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038、方法
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
微电子试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1014.3条件A1、A
微电子试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1014.3条件A1、A
检测项目：细检漏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1071条件H1或H
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1071条件H1或H
检测项目：细检漏
检测对象：电子元器件
微电子试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1014.3条件C
微电子试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1014.3条件C
检测项目：粗检漏
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1071条件C、D、J
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1071条件C、D、J
检测项目：粗检漏
检测对象：电子元器件