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2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 537 条能力记录。
按标准归类为 34 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：温度循环、密封、芯片剪切强度（芯片粘附强度）、引线牢固性、恒定 加速度、可焊性、耐溶剂性、稳态寿命 等 17 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：芯片剪切强度（芯片粘附强度）、引线牢固性、恒定 加速度、可焊性、稳态寿命、耐溶剂性、绝缘电阻、静电放电敏感度 等 15 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
检测项目：键合强度、密封、引线牢固性、恒定 加速度、可焊性、耐溶剂性、绝缘电阻、静电放电敏感度 等 14 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
检测项目：密封、芯片剪切强度（芯片粘附强度）、恒定 加速度、可焊性、耐溶剂性、绝缘电阻、静电放电敏感度、稳态寿命 等 13 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试f验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试f验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：密封、恒定 加速度、可焊性、耐溶剂性
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法
检测项目：绝缘电阻、静电放电敏感度、外部目检、物理尺寸
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：绝缘电阻、耐焊接热、X射线照相、电阻值
检测对象：电子元器件
检测对象：电阻器
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996 方法
检测项目：稳态湿热、绝缘电阻
检测对象：电子元器件
电子及电气元器件试验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元器件试验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：电容值、损耗角正切
检测对象：电容器
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014.2的A和C
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014.2的A和C
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
GB/T2423.23-2013
环境试验 第2部分：试验方法 试验Q 试验 Qk
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法1014A的A和C
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法1014A的A和C
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2019A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2019A
检测项目：芯片剪切强度（芯片粘附强度）
检测对象：电子元器件
GB/T2423.22-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验N:温度变化
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法2017 条件A
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法2017 条件A
检测项目：芯片剪切强度（芯片粘附强度）
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2004A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2004A
检测项目：引线牢固性
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试f验方法 GJB360B-2009 方法211条件A～试验条件E
电子及电气元件试f验方法 GJB360B-2009 方法211条件A～试验条件E
检测项目：引线牢固性
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2036条件A、试验条件E
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2036条件A、试验条件E
检测项目：引线牢固性
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2001A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2001A
检测项目：恒定 加速度
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法1005A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法1005A
检测项目：稳态寿命
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.15-2008
电工电子产品环境试验 试验Ga
检测项目：恒定 加速度
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2003A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2003A
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2015A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2015A
检测项目：耐溶剂性
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2025A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2025A
检测项目：引线涂覆附着力
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2012A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2012A
检测项目：X射线照相
检测对象：电子元器件
GB/T4937-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分
检测项目：HAST
检测对象：电子元器件
GB/T4937
半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分
检测项目：高压蒸煮
检测对象：电子元器件
半导体集成电路机械和气候试验方法 SJ/T10745-1996 方法
半导体集成电路机械和气候试验方法 SJ/T10745-1996 方法
检测项目：高压蒸煮
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法1015A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法1015A
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2010A、2013、2014、2017A、
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2010A、2013、2014、2017A、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1、2013、2014、2017.1、
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1、2013、2014、2017.1、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2010.2、2013、2014、2017.2，
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2010.2、2013、2014、2017.2，
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2069、2070、2072～
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2069、2070、2072～
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法2069、2070、2072～
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法2069、2070、2072～
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件