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2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 256 条相关能力。
按标准归类为 85 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1003
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1003
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度
检测对象：有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1003
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1003
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度
检测对象：有键合丝表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1101
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1101
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度
检测对象：密封半导体集成电路
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1101
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1101
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度
检测对象：密封半导体集成电路
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1102
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1102
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度
检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1102
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1102
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND）、密封、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度
检测对象：混合集成电路（含多芯片组件）
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1103
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目1103
检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：塑封半导体集成电路
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1103
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目1103
检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查
检测对象：塑封半导体集成电路
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0202
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0202
检测项目：外部目检、引出端强度、内部目检
检测对象：多层磁介（独石）电容器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0202
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0202
检测项目：外部目检、引出端强度、内部目检
检测对象：多层磁介（独石）电容器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0103
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 工作项目0103
检测项目：外部目检、内部目检
检测对象：片式厚膜固定电阻器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0103
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-2021 工作项目0103
检测项目：外部目检、内部目检
检测对象：片式厚膜固定电阻器
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：温度循环、密封、芯片剪切强度（芯片粘附强度）、引线牢固性、恒定 加速度、可焊性、耐溶剂性、稳态寿命 等 27 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：芯片剪切强度（芯片粘附强度）、引线牢固性、恒定 加速度、可焊性、稳态寿命、耐溶剂性、绝缘电阻、静电放电敏感度 等 23 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
检测项目：键合强度、密封、引线牢固性、恒定 加速度、可焊性、耐溶剂性、绝缘电阻、静电放电敏感度 等 21 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
检测项目：密封、芯片剪切强度（芯片粘附强度）、恒定 加速度、可焊性、耐溶剂性、绝缘电阻、静电放电敏感度、稳态寿命 等 21 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：绝缘电阻、耐焊接热、X射线照相、稳态湿热、热冲击（液体介质）、盐雾 （腐蚀）、机械冲击、耐湿（交变） 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996 方法
检测项目：稳态湿热、绝缘电阻、热冲击（液体介质）、盐雾 （腐蚀）、温度循环、机械冲击、低气压、粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法
检测项目：绝缘电阻、静电放电敏感度、外部目检、物理尺寸、间歇寿命
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试f验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试f验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：密封、恒定 加速度、可焊性、耐溶剂性
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005方法
检测项目：耐湿（交变）、稳定性烘培
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014.2的A和C
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014.2的A和C
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
GB/T2423.23-2013
环境试验 第2部分：试验方法 试验Q 试验 Qk
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法1014A的A和C
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法1014A的A和C
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2019A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2019A
检测项目：芯片剪切强度（芯片粘附强度）
检测对象：电子元器件
GB/T2423.22-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验N:温度变化
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法2017 条件A
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法2017 条件A
检测项目：芯片剪切强度（芯片粘附强度）
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2004A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2004A
检测项目：引线牢固性
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试f验方法 GJB360B-2009 方法211条件A～试验条件E
电子及电气元件试f验方法 GJB360B-2009 方法211条件A～试验条件E
检测项目：引线牢固性
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2036条件A、试验条件E
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2036条件A、试验条件E
检测项目：引线牢固性
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2001A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2001A
检测项目：恒定 加速度
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法1005A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法1005A
检测项目：稳态寿命
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.15-2008
电工电子产品环境试验 试验Ga
检测项目：恒定 加速度
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2003A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2003A
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2015A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2015A
检测项目：耐溶剂性
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2025A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2025A
检测项目：引线涂覆附着力
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2012A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2012A
检测项目：X射线照相
检测对象：电子元器件
GB/T4937-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分
检测项目：HAST
检测对象：电子元器件
GB/T4937
半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分
检测项目：高压蒸煮
检测对象：电子元器件
半导体集成电路机械和气候试验方法 SJ/T10745-1996 方法
半导体集成电路机械和气候试验方法 SJ/T10745-1996 方法
检测项目：高压蒸煮
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法1015A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法1015A
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2010A、2013、2014、2017A、
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2010A、2013、2014、2017A、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1、2013、2014、2017.1、
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1、2013、2014、2017.1、
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2010.2、2013、2014、2017.2，
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2010.2、2013、2014、2017.2，
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2069、2070、2072～
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2069、2070、2072～
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法2069、2070、2072～
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法2069、2070、2072～
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1038、1039、1040、
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1038、1039、1040、
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038、1039、1040、
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1038、1039、1040、
检测项目：老炼
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法1011A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法1011A
检测项目：热冲击（液体介质）
检测对象：电子元器件
GB/T2423.3-2016
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab:恒定湿热试验
检测项目：稳态湿热
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法1009A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法1009A
检测项目：盐雾 （腐蚀）
检测对象：电子元器件
军用设备环境试验方法 GJB150.11-1986 盐雾试验
军用设备环境试验方法 GJB150.11-1986 盐雾试验
检测项目：盐雾 （腐蚀）
检测对象：电子元器件
军用设备环境试验方法 GJB150.11A-2009 盐雾试验
军用设备环境试验方法 GJB150.11A-2009 盐雾试验
检测项目：盐雾 （腐蚀）
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1041（盐气）、1046（盐雾）
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1041（盐气）、1046（盐雾）
检测项目：盐雾 （腐蚀）
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1041（盐气）、1046（盐雾）
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1041（盐气）、1046（盐雾）
检测项目：盐雾 （腐蚀）
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.17-2008
电工电子产品环境试验
检测项目：盐雾 （腐蚀）
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2002A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2002A
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A 方法1010A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A 方法1010A
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.5-2019
电工电子产品环境试验
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996方法1004A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996方法1004A
检测项目：耐湿（交变）
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996方法
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996方法
检测项目：耐湿（交变）
检测对象：电子元器件
军用装备实验室环境试验方法 GJB150.9A-
军用装备实验室环境试验方法 GJB150.9A-
检测项目：耐湿（交变）
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996方法1008A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996方法1008A
检测项目：稳定性烘培
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1031、
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1031、
检测项目：稳定性烘培
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1013、
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1013、
检测项目：稳定性烘培
检测对象：电子元器件
军用装备实验室环境试验方法第3部分：高温试验 GJB150.3A-
军用装备实验室环境试验方法第3部分：高温试验 GJB150.3A-
检测项目：稳定性烘培
检测对象：电子元器件
GB/T2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B:高温
检测项目：稳定性烘培
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2005、2006、2007、
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2005、2006、2007、
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996 方法201、
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996 方法201、
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
军用设备环境试验方法 GJB150.16-1986 振动试验
军用设备环境试验方法 GJB150.16-1986 振动试验
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2005、2006、2007、
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2005、2006、2007、
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法201、
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法201、
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
半导体分离器件试验方法 GJB128A-1997 方法
半导体分离器件试验方法 GJB128A-1997 方法
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
军用装备实验室环境试验方法 GJB150.16A-2009 振动试验
军用装备实验室环境试验方法 GJB150.16A-2009 振动试验
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2005.1、2006、2007、
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2005.1、2006、2007、
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.10-2019
环境试验 第2部分:试验方法 试验Fc：振动（正弦）
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.56-2018
环境试验 第2部分:试验方法 试验Fh：宽带随机振动振动和导则
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.58-2008
电工电子产品环境试验
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法1001A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法1001A
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件
军用设备环境试验方法 GJB150.2-1986 低气压试验
军用设备环境试验方法 GJB150.2-1986 低气压试验
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件
军用设备环境试验方法 GJB150.2A-2009 低气压试验
军用设备环境试验方法 GJB150.2A-2009 低气压试验
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1001A
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1001A
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.21-2008
电工电子产品环境试验
检测项目：低气压
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2020A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2020A
检测项目：粒子碰撞噪声检测
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2011A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-1996 方法2011A
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件