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2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 201 条能力记录。
按标准归类为 21 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
QJ831B-2011
航天用多层印制电路板通用规范
检测项目：外观、基本尺寸和特征、弓曲和扭曲、表面导体剥离强度、非支撑孔焊盘拉脱强度、表面安装焊盘拉脱强度、镀层附着力、模拟返工、表面镀层可焊性 等 20 项，点击展开全部
检测对象：印制板
QJ832B-2011
航天用多层印制电路板试验方法
检测项目：外观、基本尺寸和特征、弓曲和扭曲、表面导体剥离强度、非支撑孔焊盘拉脱强度、表面安装焊盘拉脱强度、镀层附着力、模拟返工、表面镀层可焊性 等 19 项，点击展开全部
检测对象：印制板
QJ201B-2012
航天用刚性单双面印制电路板规范
检测项目：外观、基本尺寸和特征、弓曲和扭曲、表面导体剥离强度、非支撑孔焊盘拉脱强度、表面安装焊盘拉脱强度、镀层附着力、模拟返工、表面镀层可焊性 等 19 项，点击展开全部
检测对象：印制板
QJ519B-2021
航天印制电路板试验方法
检测项目：外观、基本尺寸和特征、弓曲和扭曲、表面导体剥离强度、非支撑孔焊盘拉脱强度、镀层附着力、模拟返工、表面镀层可焊性、镀覆孔可焊性 等 16 项，点击展开全部
检测对象：印制板
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：绝缘电阻、接触电阻、X射线检查
检测对象：开关
检测对象：电子元器件
GJB 1217A-2009
电连接器试验方法 方法
检测项目：绝缘电阻、接触电阻
检测对象：电连接器
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外部目检、X射线检查
检测对象：电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：外部目检、X射线检查
检测对象：电子元器件
GJB 128A-97
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：外部目检、X射线检查
检测对象：电子元器件
GJB 3157-1998
半导体分立器件失效分析方法和程序 1001 方法
检测项目：外部目检、X射线检查
检测对象：电子元器件
GJB 3233-1998
半导体集成电路失效分析程序和方法
检测项目：外部目检、X射线检查
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.5-2019
环境试验 第2部分：试验方法：试验Ea和导则：冲击
检测项目：冲击试验、碰撞试验
检测对象：电工电子产品、专用设备、电子元器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温试验
检测对象：电工电子产品、专用设备、电子元器件
GJB 150.9-1986
军用设备环境试验方法 第9部分：湿热试验
检测项目：湿热试验
检测对象：电工电子产品、专用设备、电子元器件
GJB 150.18A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第18部分：冲击试验
检测项目：冲击试验
检测对象：电工电子产品、专用设备、电子元器件
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法
检测项目：X射线检查
检测对象：电子元器件
GJB 150.18-1986
军用设备环境试验方法 第18部分：冲击试验
检测项目：冲击试验
检测对象：电工电子产品、专用设备、电子元器件
GB/T 2423.10-2019
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc：振动(正弦)
检测项目：振动试验
检测对象：电工电子产品、专用设备、电子元器件
GJB 150.16A-2009
军用装备实验室环境试验方法 第16部分：振动试验
检测项目：振动试验
检测对象：电工电子产品、专用设备、电子元器件
GJB 150.16-1986
军用设备环境试验方法 第16部分：振动试验
检测项目：振动试验
检测对象：电工电子产品、专用设备、电子元器件
QJ/T 815.1-1994
航天工业行业标准 产品公路运输模拟试验方法
检测项目：运输试验
检测对象：电工电子产品、专用设备、电子元器件