当前查看：中兴通讯股份有限公司材料实验室
广东省 · 深圳市
地址：深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦
联系电话：0755-26770000
数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 43 条相关能力。
按标准归类为 15 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
MIL-STD-883-2 2022
微电子器件机械类试验方法标准 方法
检测项目：外观检查、尺寸测量、X射线检查、扫描声学显微镜检查、细检漏、芯片剪切力、引线拉力
检测对象：微电子器件
IEC 60747-5-6:2021
半导体器件-5-6部分：光电子器件-发光二极管
检测项目：正向电压、反向电压、反向漏电流、发光强度、峰值波长、主波长、光谱范围
检测对象：发光二极管
GB/T 15651.3-2003
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件测试方法
检测项目：发光强度、峰值波长、主波长、光谱范围
检测对象：发光二极管
MIL-STD-883-5 2019
微电子器件试验程序 方法 5003
检测项目：附加电气试验、金相切片
检测对象：微电子器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：尺寸
检测对象：光纤耦合器
MIL-STD-883-1 2022
微电子器件机械类试验方法标准 方法
检测项目：细检漏
检测对象：微电子器件
IEC 60749-3-2017
半导体器件-机械和气候试验方法-第3部分：外观检查
检测项目：外观检查
检测对象：微电子器件
JESD22-B101D-2022
外观检查
检测项目：外观检查
检测对象：微电子器件
JESD22-B100B-2003
物理尺寸
检测项目：尺寸测量
检测对象：微电子器件
IPC/JEDEC J-STD-035A 2022
非气密封装电子元件用声波显微镜检查方法
检测项目：扫描声学显微镜检查
检测对象：微电子器件
IEC 60068-2-17：2023
环境试验 第2-17部分：试验-试验Q：密封
检测项目：粗检漏
检测对象：微电子器件
GB/T 2423.23-2013
环境试验 第2部分：试验方法 试验Q：密封
检测项目：粗检漏
检测对象：微电子器件
JESD22-B116B-2017
引线键合的剪切试验
检测项目：引线键合剪切
检测对象：微电子器件
JESD22-B115A.01-2016
焊球拉脱试验
检测项目：焊球拉力
检测对象：微电子器件
JESD22-B117B-2014
焊球剪切试验
检测项目：焊球剪切
检测对象：微电子器件