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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 28 条相关能力。
按标准归类为 7 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：密封、粒子碰撞噪声检测（PIND）、键合强度、剪切强度、外部目检、尺寸、X射线照相、绝缘电阻
检测对象：微电子器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：高温试验、温度改变试验、冲击试验、耐湿、盐雾试验、寿命试验、恒定加速度
检测对象：电子产品、电气产品、机械产品、机电产品
GJB548B
微电子器件试验方法和程序文件 -2005 方法2005、2006、2007、
检测项目：振动试验
检测对象：电子产品、电气产品、机械产品、机电产品
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1、方法2013、方法2014、方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2010.1、方法2013、方法2014、方法
检测项目：内部目检
检测对象：微电子器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
检测项目：密封、粒子碰撞噪声检测（PIND）、键合强度、剪切强度、外部目检、尺寸、X射线照相、稳态热阻
检测对象：微电子器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测（PIND）
检测对象：微电子器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2069、方法2070、方法2072、方法2073、方法2074、方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2069、方法2070、方法2072、方法2073、方法2074、方法
检测项目：内部目检
检测对象：微电子器件