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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 17 条相关能力。
按标准归类为 8 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 5593-2015
电子元器件结构陶瓷材料
检测项目：体积电阻率、介电常数和介质损耗角正切值、热膨胀系数、导热系数、化学稳定性、杨氏模量、泊松比、体积密度、抗热震性 等 10 项，点击展开全部
检测对象：陶瓷材料
GB/T 5594.5-1985
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法
检测项目：体积电阻率
检测对象：陶瓷材料
GB/T 5594.4-2015
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切值测试方法
检测项目：介电常数和介质损耗角正切值
检测对象：陶瓷材料
GB/T 5594.3-2015
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第3部分：平均线膨胀系数测试方法
检测项目：热膨胀系数
检测对象：陶瓷材料
GB/T 5594.6-2015
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第6部分：化学稳定性测试方法
检测项目：化学稳定性
检测对象：陶瓷材料
GB/T 5594.2-1985
电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 杨氏弹性模量、泊松比测试方法 T
检测项目：杨氏模量、泊松比
检测对象：陶瓷材料
SJ2422-1983
电子元器件用镀锡铜线
检测项目：可焊性
检测对象：焊接材料
GJB360B-2009
电子及电子元器件试验方法 方法
检测项目：高温寿命
检测对象：光纤