当前查看：西安西谷微电子有限责任公司元器件检测中心
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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“开关”筛选，展示 34 条相关能力。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T14028-2018
《半导体集成电路模拟开关测试方法》
检测项目：导通电阻、导通电阻路差、截止态漏极漏电流、截止态源极漏电流、截止态漏极漏电流I<Sub>D</Sub>(off)、截止态源极漏电流I<Sub>S</Sub>(off)、导通态漏电流I<Sub>DS</Sub>(on)、开启时间 等 11 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路模拟开关
GB/T6571-1995
半导体器件 分立器件 第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第Ⅳ章第1节
检测项目：正向电压、反向漏电流、工作电压、微分电阻
检测对象：信号（包括开关）和调整二极管
GB/T17574-1998
半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇 方法
检测项目：输出高电平电压、输出低电平电压、输入高电平电流、输入低电平电流、静态工作电源电流、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输入高电平电流I<Sub>IH</Sub> 等 9 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路模拟开关
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法
《半导体分立器件试验方法》 GJB 128B-2021 方法
检测项目：正向电压、反向漏电流、击穿电压、反向恢复特性
检测对象：信号（包括开关）和调整二极管