当前查看：西安西谷微电子有限责任公司元器件检测中心
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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管”筛选，展示 7 条相关能力。
按标准归类为 1 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1001
《军用电子元器件破坏性物理分析方法》 GJB4027B-2021 工作项目1001
检测项目：外部目检、封装表面镀涂材料分析、X射线检查、密封、引出端强度、内部检查、结构基线（适用时）
检测对象：无键合丝玻璃外壳、玻璃钝化和塑料封装二极管