中国电子科技集团公司第二十九研究所检测实验室

GB/T2423.2-2008

电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温

GB/T2423.10-2019

电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fc: 振动(正弦)

GB/T2423.5-2019

电工电子产品环境试验 第二部分：试验方法 试验Ea和导则: 冲击

GB/T29039-2012

电工电子产品加速应力试验规程高加速寿命试验导则

GB/T2423.3-2016

电工电子产品基本环境试验规程 试验Ca:恒定湿热试验方法

GB/T2423.1-2008

电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A： 低温

电子产品环境应力筛选方法 GJB1032-

电子产品环境应力筛选方法 GJB1032-

电子产品环境应力筛选方法 GJB1032A-

电子产品环境应力筛选方法 GJB1032A-

GB/T2423.21-2008

电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验M：低气压

技术侦察装备通用技术要求 GJB1621.7A-2006

技术侦察装备通用技术要求 GJB1621.7A-2006

地面电子对抗设备通用规范 GJB2225A-2008

地面电子对抗设备通用规范 GJB2225A-2008

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法

微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法

微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005

微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021

微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021

军用装备试验室环境试验方法 第4部分：低温试验 GJB150.4A-

军用装备试验室环境试验方法 第4部分：低温试验 GJB150.4A-

GJB2225A-2008

地面电子对抗设备通用规范

GJB1621.7A-2006

技术侦察装备通用技术要求

GJB1027A-2005

运载器、上面级和航天器试验要求 表

GJB150.20A-2009

军用装备试验室环境试验方法 第20部分：炮击振动试验

GB/T2423.56-2023

环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动和导则

军用装备试验室环境试验方法 第18部分：冲击试验 GJB150.18A-

军用装备试验室环境试验方法 第18部分：冲击试验 GJB150.18A-

地面电子对抗设备通用规范 GJB2225A-2008 3.6.4，

地面电子对抗设备通用规范 GJB2225A-2008 3.6.4，

运载器、上面级和航天器试验要求 GJB1027A-2005 6.2.4，6.4.7，7.2.3，

运载器、上面级和航天器试验要求 GJB1027A-2005 6.2.4，6.4.7，7.2.3，

地面电子对抗设备通用规范 GJB2225A-2008 3.6.5、

地面电子对抗设备通用规范 GJB2225A-2008 3.6.5、

可靠性验收和鉴定试验方法 GJB899A-

可靠性验收和鉴定试验方法 GJB899A-

运载器、上面级和航天器试验要求 GJB1027A-2005 6.2.9/6.3.5/6.4.4/6.4.3/7.2.8/7.3.5/7.4.2/

运载器、上面级和航天器试验要求 GJB1027A-2005 6.2.9/6.3.5/6.4.4/6.4.3/7.2.8/7.3.5/7.4.2/

高可靠射频同轴连接器通用规范 GJB5021A-2011 3.34，

高可靠射频同轴连接器通用规范 GJB5021A-2011 3.34，

航天器射频部件与设备测试方法 第2部分：微放电 QJ20325.2-

航天器射频部件与设备测试方法 第2部分：微放电 QJ20325.2-

航天器射频部件与设备测试方法 第3部分：功率耐受 QJ20325.3-

航天器射频部件与设备测试方法 第3部分：功率耐受 QJ20325.3-

军用装备试验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验 GJB150.5A-

军用装备试验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验 GJB150.5A-

GB/T2423.22-2012

环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化

军用装备试验室环境试验方法 第9部分：湿热试验 GJB150.9A-

军用装备试验室环境试验方法 第9部分：湿热试验 GJB150.9A-

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法

微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法

微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法

军用装备试验室环境试验方法 第4部分：高温试验 GJB150.3A-

军用装备试验室环境试验方法 第4部分：高温试验 GJB150.3A-

运载器、上面级和航天器试验要求 GJB1027A-2005 6.4.3、

运载器、上面级和航天器试验要求 GJB1027A-2005 6.4.3、

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法204、方法

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法204、方法

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2005、方法2006、方法2007、方法

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2005、方法2006、方法2007、方法

微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2005.1、方法2006、方法2007、方法

微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2005.1、方法2006、方法2007、方法

GJB150.16A-2009

军用装备试验室环境试验方法 第16部分：振动试验

GB/T2423.56-2006

环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动和导则

运载器、上面级和航天器试验要求 GJB1027A-2005 表

运载器、上面级和航天器试验要求 GJB1027A-2005 表

军用装备试验室环境试验方法 第2部分：低气压（高度）试验 GJB150.2A-

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GB/T2423.27-2020

环境试验 第2部分：试验方法 试验方法和导则：温度/低气压或温度/湿度/低气压综合试验

军用设备环境试验方法 温度-高度试验 GJB150.6-

军用设备环境试验方法 温度-高度试验 GJB150.6-

产品公路运输模拟试验方法 QJ/T 815.1-

产品公路运输模拟试验方法 QJ/T 815.1-

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005

微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021

微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021

技术侦察装备通用技术要求 GJB1621.7A-2006 5.12.3.1

技术侦察装备通用技术要求 GJB1621.7A-2006 5.12.3.1

技术侦察装备通用技术要求 GJB1621.7A-2006 5.12.3.2

技术侦察装备通用技术要求 GJB1621.7A-2006 5.12.3.2

技术侦察装备通用技术要求 GJB1621.7A-2006 4.4

技术侦察装备通用技术要求 GJB1621.7A-2006 4.4

军用装备实验室环境试验方法 第24部分： 温度-湿度-振动-高度试验 GJB150.24A-

军用装备实验室环境试验方法 第24部分： 温度-湿度-振动-高度试验 GJB150.24A-

技术侦察装备通用技术要求 GJB1621.7A-2006 4.5

技术侦察装备通用技术要求 GJB1621.7A-2006 4.5

运载器、上面级和航天器试验要求 GJB1027A-2005 6.4.3

运载器、上面级和航天器试验要求 GJB1027A-2005 6.4.3

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 204、

电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 204、

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 2005.1、2006、2007、

微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 2005.1、2006、2007、

微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 2005.1、2006、2007、

微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 2005.1、2006、2007、