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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 16 条相关能力。
按标准归类为 11 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法
检测项目：温度变化试验、高温贮存、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
检测项目：温度变化试验、高温贮存、粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：电子元器件
《电子及电气元件试验方法》 GJB360B－2009 方法
《电子及电气元件试验方法》 GJB360B－2009 方法
检测项目：温度变化试验、高温贮存
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB128A－1997 方法1071条件H1（细检漏）及C （粗检漏）
《半导体分立器件试验方法》 GJB128A－1997 方法1071条件H1（细检漏）及C （粗检漏）
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB128B－2021 方法1071条件H1（细检漏）及C （粗检漏）
《半导体分立器件试验方法》 GJB128B－2021 方法1071条件H1（细检漏）及C （粗检漏）
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
《电子及电气元件试验方法》 GJB360B-2009 方法112条件C（细检漏）、D、E（粗检漏）
《电子及电气元件试验方法》 GJB360B-2009 方法112条件C（细检漏）、D、E（粗检漏）
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法1014.2条件A1（细检漏）及C1（粗检漏）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法1014.2条件A1（细检漏）及C1（粗检漏）
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法1014.3条件A1（细检漏）及C1（粗检漏）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法1014.3条件A1（细检漏）及C1（粗检漏）
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB128A－1997
《半导体分立器件试验方法》 GJB128A－1997
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：电子元器件
《半导体分立器件试验方法》 GJB128B－2021
《半导体分立器件试验方法》 GJB128B－2021
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：电子元器件
《电子及电气元件试验方法》 GJB360B-2009 方法
《电子及电气元件试验方法》 GJB360B-2009 方法
检测项目：粒子碰撞噪声检测试验
检测对象：电子元器件