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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 16 条相关能力。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法
检测项目：外部目检、老炼试验、温度变化试验、高温贮存、粒子碰撞噪声检测试验、外观、老炼
检测对象：集成电路
检测对象：电子元器件
检测对象：DC/DC变换器
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法
检测项目：外部目检、老炼试验、温度变化试验、高温贮存、粒子碰撞噪声检测试验、外观、老炼
检测对象：集成电路
检测对象：电子元器件
检测对象：DC/DC变换器
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法1014.2条件A1（细检漏）及C1（粗检漏）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB548B-2005 方法1014.2条件A1（细检漏）及C1（粗检漏）
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法1014.3条件A1（细检漏）及C1（粗检漏）
《微电子器件试验方法和程序》 GJB 548C-2021 方法1014.3条件A1（细检漏）及C1（粗检漏）
检测项目：密封
检测对象：电子元器件