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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 65 条相关能力。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：温度循环、绝缘电阻、密封、外部目检、老炼试验、稳态寿命、恒定加速度、稳定性烘焙 等 31 项，点击展开全部
检测对象：（二十七）微电子器件
检测对象：（五十五）半导体器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：温度循环、绝缘电阻、密封、外部目检、老炼试验、稳态寿命、恒定加速度、稳定性烘焙 等 11 项，点击展开全部
检测对象：（二十七）微电子器件
GB/T 15651.3-2003
半导分立器件和集成电路 第5-3部分：光电子器件测试方法
检测项目：反向电流（二极管）、电流传输比、集电极-发射极饱和电压
检测对象：（十七）半导体分立器件和集成电路光电子器件
GJB 128B-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：键合强度
检测对象：（五十五）半导体器件
SJ/T 2215-2015
半导体光电耦合器测试方法
检测项目：正向电压（输入二极管）、正向电流（二极管）、反向击穿电压（二极管）、集电极-发射极击穿电压、输出截止电流、反向电流（二极管）、输出高电平电压、输出低电平电压 等 12 项，点击展开全部
检测对象：（十七）半导体分立器件和集成电路光电子器件
GB/T 4937.12-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
检测项目：扫频振动
检测对象：（二十七）微电子器件