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西安西测测试技术股份有限公司

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地址:西安市高新区丈八二路16号

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数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前机构按“电子元器件”筛选,展示 341 条相关能力。

按标准归类为 14 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

GJB 4027B-2021

军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103-

16 项检测项目

检测项目:外部目检、X射线检查、超声波扫描显微镜测试分析、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、引出端强度、物理检查、内部目检 等 16 项,点击展开全部

检测对象:(五十四)电子元器件

外部目检X射线检查超声波扫描显微镜测试分析粒子碰撞噪声检测(PIND)密封引出端强度物理检查内部目检制样镜检键合强度剪切强度玻璃钝化层完整性检查可焊性接触件检查扫描电子显微镜检查封装表面镀涂材料分析

GJB 4027A-2006

军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103-

13 项检测项目

检测项目:外部目检、密封、内部目检、制样镜检、引出端强度、X射线检查、键合强度、剪切强度 等 13 项,点击展开全部

检测对象:(三十)金属膜固定电阻器

外部目检密封内部目检制样镜检

检测对象:(三十一)片式固定电阻器

外部目检制样镜检

检测对象:(三十二)圆片瓷介电容器

外部目检引出端强度内部目检制样镜检

检测对象:(三十三)多层瓷介(独石)电容器

外部目检引出端强度内部目检制样镜检

检测对象:(三十四)非固体电解质钽电容器

外部目检密封内部目检

检测对象:(三十五)固体电解质钽电容器

外部目检X射线检查密封内部目检制样镜检

检测对象:(三十六)片式固定电解质钽电容器

外部目检制样镜检

检测对象:(三十七)珠状热敏电阻器

外部目检内部目检制样镜检

检测对象:(三十八)圆片式热敏电阻器

外部目检制样镜检

检测对象:(三十九)压阻式压力传感器

外部目检内部目检键合强度剪切强度

检测对象:(四十)电磁干扰(EMI)低通馈通滤波器

外部目检密封X射线检查制样镜检

检测对象:(四十一)电连接器接触件

外部目检可焊性

检测对象:(四十二)电感器和变压器

外部目检密封X射线检查制样镜检

检测对象:(四十三)片式印刷电感器

外部目检制样镜检

检测对象:(四十四)晶体振荡器

外部目检X射线检查密封内部目检键合强度剪切强度

检测对象:(四十五)无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管

外部目检引出端强度内部目检

检测对象:(四十六)螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管

外部目检X射线检查超声波扫描显微镜测试分析密封引出端强度内部目检剪切强度

检测对象:(四十七)表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管

外部目检X射线检查超声波扫描显微镜测试分析粒子碰撞噪声检测(PIND)密封内部目检键合强度剪切强度

检测对象:(四十八)密封半导体集成电路

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测(PIND)密封内部目检键合强度剪切强度

检测对象:(四十九)混合集成电路(含多芯片组件)

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测(PIND)密封内部目检键合强度剪切强度

检测对象:(五十)塑封半导体集成电路

外部目检X射线检查超声波扫描显微镜测试分析内部目检键合强度玻璃钝化层完整性检查

检测对象:(五十一)光耦合器

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测(PIND)密封内部目检键合强度剪切强度

检测对象:(五十二)半导体光电模块

外部目检X射线检查粒子碰撞噪声检测(PIND)密封内部目检键合强度剪切强度

检测对象:(五十三)玻璃和陶瓷基片型熔断器

外部目检X射线检查制样镜检

检测对象:(五十四)电子元器件

扫描电子显微镜检查

GJB360A-1996

电子及电子元器件试验方法 方法105低气压试验

1 项检测项目

检测项目:低气压(高度)试验

检测对象:(一)专用及民用电子、通讯、机械类设备

低气压(高度)试验

IPC/JEDEC J-STD-035A-2022

非气密封装电子元器件超声波检查方法

1 项检测项目

检测项目:超声波扫描显微镜测试分析

检测对象:(五十五)半导体器件

超声波扫描显微镜测试分析

IEC 60749-35-2006

半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查 第35部分:塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查

1 项检测项目

检测项目:超声波扫描显微镜测试分析

检测对象:(五十五)半导体器件

超声波扫描显微镜测试分析

GJB 7243-2011

军用电子元器件筛选技术要求

1 项检测项目

检测项目:变压比(匝比)

检测对象:(五十九)变压器

变压比(匝比)

GJB360B-2009

电子及电气元件试验方法 方法

6 项检测项目

检测项目:低气压(高度)试验、X射线检查、引出端强度、可焊性、耐焊接热、耐溶剂性

检测对象:(一)专用及民用电子、通讯、机械类设备

低气压(高度)试验

检测对象:(五十四)电子元器件

X射线检查引出端强度可焊性耐焊接热耐溶剂性

GJB 4152A-2014

多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法

1 项检测项目

检测项目:制样镜检

检测对象:(五十四)电子元器件

制样镜检

IPC J-STD-002E-2017

元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试

1 项检测项目

检测项目:可焊性

检测对象:(五十四)电子元器件

可焊性

IEC 60068-2-69-2019

环境测试第2-69部分:试验-试验Te/Tc:用润湿平衡(力测量)方法测试电子元件和印刷电路板的可焊性 方法

1 项检测项目

检测项目:可焊性

检测对象:(五十四)电子元器件

可焊性

GB/T 6462-2005

金属和氧化物覆盖层厚度测量显微镜法

1 项检测项目

检测项目:镀层厚度测试

检测对象:(五十四)电子元器件

镀层厚度测试

GB/T 16921-2005

金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法

1 项检测项目

检测项目:镀层厚度测试

检测对象:(五十四)电子元器件

镀层厚度测试

GJB 3233-1998

半导体集成电路失效分析程序和方法 方法

1 项检测项目

检测项目:扫描电子显微镜检查

检测对象:(五十四)电子元器件

扫描电子显微镜检查

GJB 3157-1998

半导体分立器件失效分析方法和程序 方法

1 项检测项目

检测项目:扫描电子显微镜检查

检测对象:(五十四)电子元器件

扫描电子显微镜检查

机构信息

机构名称

西安西测测试技术股份有限公司

所在地区

陕西省 · 西安市

企业地址

西安市高新区丈八二路16号

法定代表人

李泽新

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