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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选,展示 341 条相关能力。
按标准归类为 14 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103-
检测项目:外部目检、X射线检查、超声波扫描显微镜测试分析、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、引出端强度、物理检查、内部目检 等 16 项,点击展开全部
检测对象:(五十四)电子元器件
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103-
检测项目:外部目检、密封、内部目检、制样镜检、引出端强度、X射线检查、键合强度、剪切强度 等 13 项,点击展开全部
检测对象:(三十)金属膜固定电阻器
检测对象:(三十一)片式固定电阻器
检测对象:(三十二)圆片瓷介电容器
检测对象:(三十三)多层瓷介(独石)电容器
检测对象:(三十四)非固体电解质钽电容器
检测对象:(三十五)固体电解质钽电容器
检测对象:(三十六)片式固定电解质钽电容器
检测对象:(三十七)珠状热敏电阻器
检测对象:(三十八)圆片式热敏电阻器
检测对象:(三十九)压阻式压力传感器
检测对象:(四十)电磁干扰(EMI)低通馈通滤波器
检测对象:(四十一)电连接器接触件
检测对象:(四十二)电感器和变压器
检测对象:(四十三)片式印刷电感器
检测对象:(四十四)晶体振荡器
检测对象:(四十五)无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管
检测对象:(四十六)螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管
检测对象:(四十七)表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象:(四十八)密封半导体集成电路
检测对象:(四十九)混合集成电路(含多芯片组件)
检测对象:(五十)塑封半导体集成电路
检测对象:(五十一)光耦合器
检测对象:(五十二)半导体光电模块
检测对象:(五十三)玻璃和陶瓷基片型熔断器
检测对象:(五十四)电子元器件
GJB360A-1996
电子及电子元器件试验方法 方法105低气压试验
检测项目:低气压(高度)试验
检测对象:(一)专用及民用电子、通讯、机械类设备
IPC/JEDEC J-STD-035A-2022
非气密封装电子元器件超声波检查方法
检测项目:超声波扫描显微镜测试分析
检测对象:(五十五)半导体器件
IEC 60749-35-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查 第35部分:塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查
检测项目:超声波扫描显微镜测试分析
检测对象:(五十五)半导体器件
GJB 7243-2011
军用电子元器件筛选技术要求
检测项目:变压比(匝比)
检测对象:(五十九)变压器
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目:低气压(高度)试验、X射线检查、引出端强度、可焊性、耐焊接热、耐溶剂性
检测对象:(一)专用及民用电子、通讯、机械类设备
检测对象:(五十四)电子元器件
GJB 4152A-2014
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法
检测项目:制样镜检
检测对象:(五十四)电子元器件
IPC J-STD-002E-2017
元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试
检测项目:可焊性
检测对象:(五十四)电子元器件
IEC 60068-2-69-2019
环境测试第2-69部分:试验-试验Te/Tc:用润湿平衡(力测量)方法测试电子元件和印刷电路板的可焊性 方法
检测项目:可焊性
检测对象:(五十四)电子元器件
GB/T 6462-2005
金属和氧化物覆盖层厚度测量显微镜法
检测项目:镀层厚度测试
检测对象:(五十四)电子元器件
GB/T 16921-2005
金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱方法
检测项目:镀层厚度测试
检测对象:(五十四)电子元器件
GJB 3233-1998
半导体集成电路失效分析程序和方法 方法
检测项目:扫描电子显微镜检查
检测对象:(五十四)电子元器件
GJB 3157-1998
半导体分立器件失效分析方法和程序 方法
检测项目:扫描电子显微镜检查
检测对象:(五十四)电子元器件