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2026-05-12
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GB/T 24268-2009
银氧化锡电触头材料化学分析方法
检测项目：银、铟
检测对象：电触头材料
GB/T 5586-2016
电触头材料基本性能试验方法
检测项目：密度、体积电阻率
检测对象：电触头材料
JB/T 7780.1-2008
铆钉型触头用线材机械物理性能试验方法 第1部分：密度测量
检测项目：密度
检测对象：电触头材料
GB/T 231.1-2018
金属材料 布氏硬度试验 第1部分：试验方法
检测项目：布氏硬度试验
检测对象：电触头材料
JB/T 7780.4-2008
铆钉型触头用线材机械物理性能试验方法 第4部分：拉伸试验
检测项目：拉伸试验
检测对象：电触头材料
JB/T 7780.5-2008
铆钉型触头用线材机械物理性能试验方法 第5部分：扭转试验
检测项目：扭转试验
检测对象：电触头材料
GB/T 26871-2011
电触头材料金相试验方法
检测项目：金相检测
检测对象：电触头材料
GB/T 24273-2009
电触头材料电性能试验方法
检测项目：电性能试验
检测对象：电触头材料
GB/T 11067.2-2006
银化学分析方法 铜量的测定 火焰原子吸收光谱法
检测项目：铜
检测对象：银及银合金
JB/T 7776.1-2008
银氧化镉电触头材料化学分析方法 第1部分：EDTA络合滴定法测定镉量
检测项目：镉
检测对象：电触头材料
GB/T 11067.4-2006
银化学分析方法 锑量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测项目：锑
检测对象：银及银合金
GB/T 11067.5-2006
银化学分析方法 铅和铋量的测定 火焰原子吸收光谱法
检测项目：铅、铋
检测对象：银及银合金
GB/T 11067.6-2006
银化学分析方法 铁量的测定 火焰原子吸收光谱法
检测项目：铁
检测对象：银及银合金
GB/T 15072.13-2008
贵金属合金化学分析方法 银合金中锡、铈和镧量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测项目：锡
检测对象：银及银合金
GB/T 15072.14-2008
贵金属合金化学分析方法 银合金中铝和镍量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测项目：铝、镍
检测对象：银及银合金
GB/T 15072.19-2008
贵金属合金化学分析方法 银合金中钒和镁量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测项目：钒、镁
检测对象：银及银合金
JB/T 4107.2-2014
电触头材料化学分析方法 第2部分：铜钨中铜含量的测定
检测项目：铜
检测对象：电触头材料
JB/T 7774.1-2008
银氧化锌电触头材料化学分析方法 第1部分：EDTA容量法测定锌量
检测项目：锌
检测对象：电触头材料
JB/T 7776.2-2008
银氧化镉电触头材料化学分析方法 第2部分：火焰原子吸收光谱法测定锌量
检测项目：锌
检测对象：电触头材料
JB/T 4107.5-2014
电触头材料化学分析方法 第5部分：银镍中镍含量的测定
检测项目：镍
检测对象：电触头材料
JB/T 6237.4 -2008
电触头材料用银粉化学分析方法 第4部分：火焰原子吸收光谱法测定镍量
检测项目：镍
检测对象：电触头材料
JB/T 7776.3-2008
银氧化镉电触头材料化学分析方法 第3部分：火焰原子吸收光谱法测定镍量
检测项目：镍
检测对象：电触头材料
JB/T 6237.6 -2008
电触头材料用银粉化学分析方法 第6部分：火焰原子吸收光谱法测定镁量
检测项目：镁
检测对象：电触头材料