当前查看：西安电子工程研究所可靠性与环境检测试验中心
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2026-05-12
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按标准归类为 36 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
SJ/T 2215-2015
半导体光电耦合器测试方法 方法
检测项目：正向电压（输入二极管）、正向电流（二极管）、反向电流（二极管）、反向击穿电压（二极管）、集电极-发射极击穿电压、集电极-发射极饱和电压、输出截止电流、电流传输比 等 12 项，点击展开全部
检测对象：半导体分立器件和集成电路光电子器件
GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：基极-发射极饱和电压（V<Sub>CE</Sub>sat)、基极-发射极电压（直流法）（VBE)、正向电流传输比、漏-源击穿电压V<Sub>DSX</Sub>、砷化镓场效应晶体管的正向跨导、老炼（二极管、整流管、稳压管和瞬态电压抑制管）、老炼（晶体管）、高温寿命 等 10 项，点击展开全部
检测对象：晶体管
检测对象：场效应晶体管
检测对象：半导体分立器件
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：电阻值（R）、电容量、品质因数(Q)、绝缘电阻、介质耐电压、温度冲击试验、密封试验、高温寿命试验
检测对象：固定电阻器
检测对象：电容器
检测对象：电子及电气元件
GJB128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：漏-源击穿电压V<Sub>DSX</Sub>、老炼（二极管、整流管、稳压管和瞬态电压抑制管）、老炼（晶体管）、高温寿命、温度循环（空气-空气）、密封
检测对象：场效应晶体管
检测对象：半导体分立器件
GB/T4586-94
半导体分立器件第8部分：场效应晶体管 第Ⅳ章
检测项目：漏-源通态电阻R<Sub>DSon</Sub>、栅-源截止电压V<Sub>GSoff</Sub>、漏极电流、漏极截止电流、栅极截止电流或栅极泄漏电流
检测对象：场效应晶体管
GJB1042A-2002
电磁继电器通用规范
检测项目：规定的动作或自保持/复归、保持和释放电压、动作和释放时间、绝缘电阻、介质耐电压、密封
检测对象：电磁继电器
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：温度循环、密封、外部目检、老炼试验、稳定性烘焙
检测对象：微电子器件
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：温度循环、密封、外部目检、老炼试验、稳定性烘焙
检测对象：微电子器件
SJ20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 方法
检测项目：输出电压V<Sub>O</Sub>、输出纹波电压V<Sub>RIP</Sub>、电压调整率S<Sub>V</Sub>、电流调整率S<Sub>I</Sub>
检测对象：混合集成电路
GJB367A-2001
军用通信设备通用规范 4.7.29 湿热
检测项目：高温试验、低温试验、湿热试验
检测对象：专用及民用电子、通讯、机械类设备
GJB65B-1999
有可靠性指标的电磁继电器总规范
检测项目：线圈电阻、静态接触电阻
检测对象：电磁继电器
GB/T2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温试验
检测对象：专用及民用电子、通讯、机械类设备
GJB4.2-1983
舰船电子设备环境试验 高温试验
检测项目：高温试验
检测对象：专用及民用电子、通讯、机械类设备
GJB1864A-2011
射频固定和可变片式电感器通用规范
检测项目：电感量（L)
检测对象：电感器
SJ/T2885-2003
电子设备用固定电感器第1部分：总规范
检测项目：电感量（L)
检测对象：电感器
GB/T2423.3-2016
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
检测项目：湿热试验
检测对象：专用及民用电子、通讯、机械类设备
GJB1312A-2001
非固体电解质钽电容器总规范
检测项目：直流漏电流
检测对象：电容器
GJB3516-1999
铝电解电容器总规范
检测项目：直流漏电流
检测对象：电容器
GB/T2423.34-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验
检测项目：湿热试验
检测对象：专用及民用电子、通讯、机械类设备
GJB150.9A-2009
军用装备实验室环境试验方法第9部分：湿热试验
检测项目：湿热试验
检测对象：专用及民用电子、通讯、机械类设备
GJB150.9-1986
军用设备环境试验方法 湿热试验
检测项目：湿热试验
检测对象：专用及民用电子、通讯、机械类设备
GJB4.5-1983
舰船电子设备环境试验 恒定湿热试验
检测项目：湿热试验
检测对象：专用及民用电子、通讯、机械类设备
GJB150.4A-2009
军用装备实验室环境试验方法第4部分：低温试验
检测项目：低温试验
检测对象：专用及民用电子、通讯、机械类设备
GJB150.4-1986
军用设备环境试验方法:低温试验
检测项目：低温试验
检测对象：专用及民用电子、通讯、机械类设备
GJB4.3-1983
舰船电子设备环境试验 低温试验
检测项目：低温试验
检测对象：专用及民用电子、通讯、机械类设备
GJB4.4-1983
舰船电子设备环境试验 低温贮存试验
检测项目：低温试验
检测对象：专用及民用电子、通讯、机械类设备
GB/T2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：专用及民用电子、通讯、机械类设备
GJB150.3A-2009
军用装备实验室环境试验方法第3部分：高温试验
检测项目：高温试验
检测对象：专用及民用电子、通讯、机械类设备
GJB150.3-1986
军用设备环境试验方法 高温试验
检测项目：高温试验
检测对象：专用及民用电子、通讯、机械类设备
GB/T2423.22-2012
环境试验 第2部分:试验方法 试验N：温度变化
检测项目：温度变化试验
检测对象：专用及民用电子、通讯、机械类设备
GB/T2423.4-2008
电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验Db：交变湿热（12h＋12h循环）
检测项目：湿热试验
检测对象：专用及民用电子、通讯、机械类设备
GB/T17574-1998
半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 方法
检测项目：输出高电平电压VOH
检测对象：数字集成电路 组合电路
GB/T2423.10-2019
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc：振动（正弦）
检测项目：振动试验
检测对象：专用及民用电子、通讯、机械类设备
GB/T2423.56-2023
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动和导则
检测项目：振动试验
检测对象：专用及民用电子、通讯、机械类设备
GB/T2423.58-2008
电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fi：振动 混合模式
检测项目：振动试验
检测对象：专用及民用电子、通讯、机械类设备
GJB150.16A-2009
军用装备实验室环境试验方法第16部分：振动试验
检测项目：振动试验
检测对象：专用及民用电子、通讯、机械类设备