当前查看：西安电子工程研究所可靠性与环境检测试验中心
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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 22 条相关能力。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：温度循环、密封、外部目检、老炼试验、稳定性烘焙
检测对象：微电子器件
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：温度循环、密封、外部目检、老炼试验、稳定性烘焙
检测对象：微电子器件
SJ/T 2215-2015
半导体光电耦合器测试方法 方法
检测项目：正向电压（输入二极管）、正向电流（二极管）、反向电流（二极管）、反向击穿电压（二极管）、集电极-发射极击穿电压、集电极-发射极饱和电压、输出截止电流、电流传输比 等 12 项，点击展开全部
检测对象：半导体分立器件和集成电路光电子器件