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台达电子东莞有限公司分析实验室

当前查看:台达电子东莞有限公司分析实验室

广东省

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前展示该机构前 52 条能力;该机构共 52 条能力记录。

按标准归类为 23 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

GB/T1958-2017

产品几何技术规范(GPS) 几何公差 检测与验证 表 C.

8 项检测项目

检测项目:垂直度、平面度、平行度、圆跳动、圆度、圆柱度、同轴度、直线度

检测对象:机械零件

垂直度平面度平行度圆跳动圆度圆柱度同轴度直线度

IEC 60747-7(Edition 3.1 2019-09)

半导体器件.分立器件.第7部分:双极晶体管

7 项检测项目

检测项目:发射极开路时,集电极与基极间反向击穿电压V<sub>CBO</sub>、基极开路时,集电极与发射极间反向击穿电压V<sub>CEO</sub>、集电极开路时,发射极与基极间反向击穿电压V<sub>EBO</sub>、发射极开路时,集电极与基极间反向漏电流I<sub>CBO</sub>、基极开路时,集电极与发射极间反向漏电流I<sub>CEO</sub>、集电极与发射极间的饱和压降 V<sub>CE(sat)</sub>、共发射接法时静态电流放大系数(简称放大数)h<sub>FE</sub>

检测对象:双极型晶体管

发射极开路时,集电极与基极间反向击穿电压V<sub>CBO</sub>基极开路时,集电极与发射极间反向击穿电压V<sub>CEO</sub>集电极开路时,发射极与基极间反向击穿电压V<sub>EBO</sub>发射极开路时,集电极与基极间反向漏电流I<sub>CBO</sub>基极开路时,集电极与发射极间反向漏电流I<sub>CEO</sub>集电极与发射极间的饱和压降 V<sub>CE(sat)</sub>共发射接法时静态电流放大系数(简称放大数)h<sub>FE</sub>

IEC 60747-8 (Edition 3.1 2021-06)

半导体器件.分立器件.第8部分:场效应晶体管

4 项检测项目

检测项目:(结栅型, 绝缘栅耗尽型,绝缘栅增强型):崩溃电压V<sub>(BR)DSS</sub>、(结栅型, 绝缘栅耗尽型):G-S关断电压V<sub>GS(off)</sub>; (绝缘栅增强型):G-S阈值电压V<sub>GS(th)</sub>、(绝缘栅增强型I<sub>DSS</sub>)或(结栅型,绝缘栅耗尽型):漏极关断电流I<sub>DSX</sub>、静态D-S导通阻抗R<sub>DS(on)</sub>或者D-S导通电压V<sub>DS(on)</sub>

检测对象:场效应晶体管

(结栅型, 绝缘栅耗尽型,绝缘栅增强型):崩溃电压V<sub>(BR)DSS</sub>(结栅型, 绝缘栅耗尽型):G-S关断电压V<sub>GS(off)</sub>; (绝缘栅增强型):G-S阈值电压V<sub>GS(th)</sub>(绝缘栅增强型I<sub>DSS</sub>)或(结栅型,绝缘栅耗尽型):漏极关断电流I<sub>DSX</sub>静态D-S导通阻抗R<sub>DS(on)</sub>或者D-S导通电压V<sub>DS(on)</sub>

IEC 60747-2(Edition3.0 2016-04)

半导体器件.分立器件.第2部分:整流二极管

3 项检测项目

检测项目:正向电压V<sub>F</sub>、V<sub>FM</sub>、击穿电压V<sub>(BR)</sub>、反向电流I<sub>R</sub>

检测对象:二极管

正向电压V<sub>F</sub>、V<sub>FM</sub>击穿电压V<sub>(BR)</sub>反向电流I<sub>R</sub>

GJB 548C-2021

微电子器件试验方法和程序

2 项检测项目

检测项目:X射线照相、外部检查

检测对象:微电子器件

X射线照相外部检查

GJB 4027B-2021

军用电子元器件破坏性物理分析方法

2 项检测项目

检测项目:外观检查、制样镜检

检测对象:片式固定电阻器

外观检查制样镜检

检测对象:多层瓷介(独石)电容器

外观检查制样镜检

US EPA 6010D:2018

硅酸和有机基体微波辅助酸消解US EPA 3052:1996 电感耦合等离子体原子发射光谱法

2 项检测项目

检测项目:铅、砷

检测对象:电子电气产品

铅砷

IEC 62321-5:2013

电子电气产品中特定物质的测定 第5部分 使用AAS,AFS,ICP-OES和ICP-MS 测定聚合物 和电子材料中的镉、铅、铬以及金属中的镉和铅

2 项检测项目

检测项目:铅、镉

检测对象:电子电气产品

铅镉

IPC-TM-650-2007

试验方法手册 2.1.1F

1 项检测项目

检测项目:金相切片

检测对象:片式固定电阻器

金相切片

检测对象:多层瓷介(独石)电容器

金相切片

检测对象:印刷电路板&印刷电路板组装

金相切片

检测对象:焊点

金相切片

IPC-A-610J

电子组件的可接受性

1 项检测项目

检测项目:X射线检查

检测对象:印刷电路板&印刷电路板组装

X射线检查

检测对象:焊点

X射线检查

IPC-6012F

刚性印制板的鉴定及性能规范

1 项检测项目

检测项目:外部检查

检测对象:印刷电路板&印刷电路板组装

外部检查

IPC/JEDEC-9704A CN

印制板应变测试指南

1 项检测项目

检测项目:应变测试

检测对象:印刷电路板&印刷电路板组装

应变测试

IPC-A-610H

电子组件的可接受性

1 项检测项目

检测项目:外部检查

检测对象:焊点

外部检查

EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E

元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试

1 项检测项目

检测项目:可焊性测试

检测对象:电子元器件

可焊性测试

JIS Z 3910-2008

焊料的化学分析方法

1 项检测项目

检测项目:银、铜、 铅、 镉

检测对象:合金焊料

银、铜、 铅、 镉

IEC62321-4:2013+ AMD1:2017

电子电气产品中特定物质的测定 第4部分: 使用CV-AAS、CV-AFS、ICP-OES和ICP-MS 测定聚合物、金属和电子材料中的汞 IEC62321-4:2013 +AMD1:

1 项检测项目

检测项目:汞

检测对象:电子电气产品

汞

IEC62321-7-2:2017

电子电气产品中特定物质的测定, 第7-2部分:通过比色法测定塑料和电子材料中的六价铬

1 项检测项目

检测项目:六价铬

检测对象:电子电气产品

六价铬

IEC62321-7-1:2015

电子电气产品中特定物质的测定, 第7-1部分:通过比色法测定金属无色和有色的防腐镀层中的六价铬

1 项检测项目

检测项目:六价铬

检测对象:电子电气产品

六价铬

IEC 62321-6:2015

电子电气产品中特定物质的测定, 第6部分: 在聚合物中的多溴联苯与多溴联苯醚, 使用GC-MS测定

1 项检测项目

检测项目:多溴联苯、多溴二苯醚

检测对象:电子电气产品

多溴联苯、多溴二苯醚

US EPA 8270E:2018

超声波萃取法US EPA 3550C-2007 气相色谱质谱联用仪(GC/MS)测定半挥发性有机化合物

1 项检测项目

检测项目:多溴联苯、多溴二苯醚

检测对象:电子电气产品

多溴联苯、多溴二苯醚

IEC 62321-8:2017

电子电气产品中特定有害物质的测定-第8部分:用气相色谱-质谱法(GC-MS)和热解器/热脱附附件的气相色谱-质谱法(Py/TD-GC-MS)测定聚合物中的邻苯二甲酸酯

1 项检测项目

检测项目:邻苯二甲酸酯

检测对象:电子电气产品

邻苯二甲酸酯

US EPA 8270E:2018

超声波萃取法US EPA 3550C:2007 气相色谱质谱联用仪(GC/MS) 测定半挥发性有机物

1 项检测项目

检测项目:六溴环十二烷

检测对象:电子电气产品

六溴环十二烷

US EPA9056A:2007

废弃物特性-卤素和硫含量-密闭系统内氧气燃烧法和测定方法BS EN14582:2016 离子色谱仪测定无机阴离子

1 项检测项目

检测项目:氯、溴

检测对象:电子电气产品

氯、溴

机构信息

机构名称

台达电子东莞有限公司分析实验室

所在地区

广东省

企业地址

暂无地址信息

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