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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电气产品”筛选，展示 28 条相关能力。
按标准归类为 16 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 39560.301-2020
电子电气产品中某些物质的测定 第3-1部分：X射线荧光光谱法筛选铅、汞、镉、总铬和总溴
检测项目：汞、铬、铅、总溴、镉
检测对象：电子电气产品
GB/T 39560.5-2021
电子电气产品中某些物质的测定 第5部分： AAS、AFS、ICP-OES和ICP-MS法测定聚合物和电子件中镉、铅、铬以及金属中镉、铅的含量
检测项目：铅、铬、镉
检测对象：电子电气产品
GB/T 39560.4-2021
电子电气产品中某些物质的测定 第4部分：CV-AAS、CV-AFS、ICP-OES和ICP-MS测定聚合物、金属和电子件中的汞
检测项目：汞
检测对象：电子电气产品
GB/T 39560.702-2021
电子电气产品中某些物质的测定 第7-2部分：六价铬 比色法测定聚合物和电子件中的六价铬[Cr（VI）]
检测项目：六价铬
检测对象：电子电气产品
GB/T 39560.701-2020
电子电气产品中某些物质的测定 第7-1部分：六价铬 比色法测定金属上无色和有色防腐镀层中的六价铬[Cr(VI)]
检测项目：六价铬
检测对象：电子电气产品
GB/T 39560.6-2020
电子电气产品中某些物质的测定 第6部分：气相色谱-质谱仪（GC-MS）测定聚合物中的多溴联苯和多溴二苯醚
检测项目：多溴联苯和多溴二苯醚
检测对象：电子电气产品
GB/T 39560.8-2021
电子电气产品中某些物质的测定 第8部分：气相色谱-质谱法（GC-MS）与配有热裂解/热脱附的气相色谱-质谱法 （Py/TD-GC-MS）测定聚合物中的邻苯二甲酸酯
检测项目：邻苯二甲酸酯(BBP、DNOP、DBP、DEHP、DIDP、DINP、DIBP)
检测对象：电子电气产品
IEC 62321-3-1:2013
电子产品中某些物质的测定 第3-1部分 筛选 x射线荧光光谱法测定铅、汞、镉、总铬和总溴量
检测项目：汞、铬、总溴、铅、镉
检测对象：电子电气产品
IEC 62321-5:2013
电子产品的检测 第5部分 AAS、AFS、 ICP-OES、 ICP-MS法测定聚合物和电子部件中的镉、铅和铬，以及金属中的镉和铅
检测项目：镉、铬、铅
检测对象：电子电气产品
IEC 62321-4：2013+AMD1:2017
电子产品的检测 第4部分 CV-AAS、CV-AFS、 ICP-OES和ICP-MS法测定聚合物、金属和电子部件中的汞
检测项目：汞
检测对象：电子电气产品
IEC 62321-7-2:2017
电工产品中某些物质的测定 第 7-2 部分 六价铬测定 比色法测定聚合物和电子中的六价铬(Cr(VI) )
检测项目：六价铬
检测对象：电子电气产品
IEC 62321-7-1:2015
电子产品中某些物质的测定 第7-1部分比色法测定电子产品无色和有色防腐蚀镀层金属表面六价铬(Cr(VI))
检测项目：六价铬
检测对象：电子电气产品
AFPS GS 2019:01 PAK
GS认证过程中PAHS的测试和验证
检测项目：多环芳烃
检测对象：电子电气产品
IEC 62321-10:2020
电子产品中某些物质的测定 第10部分：气相色谱质谱联用 (GC-MS) 测定聚合物和电子产品中的多环芳烃 (PAHs)
检测项目：多环芳烃
检测对象：电子电气产品
IEC 62321-6:2015
电子产品中某些物质的测定 第6部分：气相色谱质谱联用(GC-MS)测定多溴联苯和多溴二苯醚
检测项目：多溴联苯和多溴二苯醚
检测对象：电子电气产品
IEC 62321-8:2017
电子产品中某些物质的测定:第8部分 GC-MS测定聚合物中的邻苯二甲酯
检测项目：邻苯二甲酸酯(BBP、DNOP、DBP、DEHP、DIDP、DINP、DIBP)
检测对象：电子电气产品