当前查看：陕西省电子技术研究所有限公司电子元器件检测筛选中心
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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 69 条相关能力。
按标准归类为 12 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0902
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0902
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、内部目检、键合强度、剪切强度
检测对象：晶体振荡器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1003
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1003
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、内部目检、键合强度、剪切强度
检测对象：表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1003
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1003
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、内部目检、键合强度、剪切强度
检测对象：表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1101
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1101
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、内部目检、键合强度、剪切强度
检测对象：密封半导体集成电路
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1101
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1101
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、内部目检、键合强度、剪切强度
检测对象：密封半导体集成电路
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1102
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1102
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、内部目检、键合强度、剪切强度
检测对象：混合集成电路
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1102
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1102
检测项目：外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测(PIND)、密封、内部目检、键合强度、剪切强度
检测对象：混合集成电路
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0902
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0902
检测项目：外部目检、X射线检查、密封、内部目检、键合强度、剪切强度
检测对象：晶体振荡器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1103
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1103
检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度
检测对象：塑封半导体集成电路
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1103
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1103
检测项目：外部目检、X射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度
检测对象：塑封半导体集成电路
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0202
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0202
检测项目：外部目检、制样镜检
检测对象：电容器
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0202
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0202
检测项目：外部目检、制样镜检
检测对象：电容器