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2026-05-12
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按标准归类为 12 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
SJ 20961-2006
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理
检测项目：D/A失调误差、D/A信噪比、D/A失调误差温度系数、D/A增益误差、D/A增益误差温度系数、D/A线性误差、D/A线性误差温度系数、D/A微分线性误差 等 47 项，点击展开全部
检测对象：集成电路A/D和D/A转换器
检测对象：CMOS集成电路
MIL-STD-883L:2019
微电路测试方法
检测项目：开环性能（增益，带宽，失真，动态范围）、输出性能、功率增益和噪声系数、自动增益控制范围、信号增益、噪声系数、老炼试验、密封-粗检漏、密封-细检漏 等 10 项，点击展开全部
检测对象：CMOS集成电路
检测对象：射频接收器
检测对象：系统级电子器件
GB/T 17574-1998
半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第Ⅳ篇第2节
检测项目：输入高电平电流和输入低电平电流、静态条件下的电源电流、动态条件下的总电源电流、表征电路的时间、数字集成电路的功能检验方法、输出高电平电压和输出低电平电压、输出短路电流、输入箝位电压 等 9 项，点击展开全部
检测对象：射频接收器
检测对象：高密度现场可编程器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法1015.1 老炼
检测项目：老炼试验、密封-粗检漏、密封-细检漏、温度循环、写/擦疲劳寿命
检测对象：系统级电子器件
JEDEC JESD22-A109B
密封性 JESD22-A109B
检测项目：密封-粗检漏、密封-细检漏
检测对象：系统级电子器件
method 1015.1 Burn-in test
微电子器件试验方法和程序 微电路测试方法 GJB 548C-2021 方法1015.1 老炼
检测项目：老炼试验
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883L :2019 方法1015.10
微电子器件试验方法和程序 微电路测试方法 MIL-STD-883L :2019 方法
检测项目：老炼试验
检测对象：电子元器件
GB/T2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验A：低温 试验A:低温
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
GB/T2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验B：高温 试验B:高温
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A108G
高温工作寿命 JESD22-A108G
检测项目：老炼试验
检测对象：系统级电子器件
JESD22-A104F
温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：系统级电子器件
AEC-Q100-005-REV-D1
非易失性存储器编程/擦除耐久性、数据保留和使用寿命测试
检测项目：写/擦疲劳寿命
检测对象：系统级电子器件