当前查看：娄底市精细陶瓷工业技术检测中心国家电子陶瓷产品质量监督检验中心湖南
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2026-05-12
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按标准归类为 25 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 9531.1-1988～GB/T 9531.7-1988
电子陶瓷零件技术条件
检测项目：结构尺寸、公差、表面粗糙度、外观、烧成、体积密度、气密性、透液性能 等 20 项，点击展开全部
检测对象：电子陶瓷零件
GB/T 14619-2013
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
检测项目：外观、结构尺寸和偏差、氧化铝含量、表面粗糙度、体积密度、透液性、抗折强度、维氏硬度 等 15 项，点击展开全部
检测对象：厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
GB/T 14620-2013
薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
检测项目：外观、结构尺寸和偏差、氧化铝含量、表面粗糙度、体积密度、透液性、抗折强度、维氏硬度 等 15 项，点击展开全部
检测对象：薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
GB/T 5596-1996
电容器用陶瓷介质材料
检测项目：介质损耗角正切值、体积电阻率、绝缘强度、静态抗弯强度、线性膨胀系数、粒度、比表面积
检测对象：电容器用陶瓷介质材料
GB/T 1958-2017
产品几何技术规范（GPS) 几何公差 检测与验证
检测项目：尺寸公差、直线度、平行度、垂直度、圆度
检测对象：电子陶瓷制品
GB/T 3177-2009
产品几何技术规范（GPS） 光滑工件尺寸的检验
检测项目：尺寸公差、直线度、平行度、垂直度、圆度
检测对象：电子陶瓷制品
SJ/T 10742-1996
电子陶瓷零件公差
检测项目：尺寸公差、直线度、平行度、垂直度、圆度
检测对象：电子陶瓷制品
SJ/T 143-1996
被银陶瓷零件
检测项目：形状尺寸、外观、耐热浸锡时间、连接强度、温度变化试验
检测对象：被银陶瓷零件
SJ/T 10243-1991
微波陶瓷介质材料 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片
检测项目：体积密度、吸水率、维氏硬度、抗弯强度、线膨胀系数
检测对象：微波集成电路用氧化铝陶瓷基片
SJ 1783-1981
电真空陶瓷零件技术条件
检测项目：尺寸公差、生烧和过烧、外观质量
检测对象：电真空陶瓷零件
GB/T 2413-1981
压电陶瓷材料体积密度测量方法
检测项目：密度
检测对象：电子陶瓷
GB/T 6569-2006
精细陶瓷弯曲强度试验方法
检测项目：抗折强度（弯曲强度）
检测对象：电子陶瓷
GB/T 11387-2008
压电陶瓷材料性能测试方法 静态弯曲强度的测试
检测项目：抗折强度（弯曲强度）
检测对象：电子陶瓷
ISO 18558:2015
精细陶瓷(先进陶瓷、高技术陶瓷) 测定陶瓷管和陶瓷环弹性模量和抗弯强度的试验方法
检测项目：抗折强度（弯曲强度）
检测对象：电子陶瓷
GB/T 11337-2004
平面度误差检测
检测项目：平面度误差
检测对象：电子陶瓷制品
GB/T 1031-2009
产品几何技术规范（GPS) 表面结构 轮廓法 表面粗糙度参数及其数值
检测项目：表面粗糙度
检测对象：电子陶瓷制品
GB/T 13841-1992
电子陶瓷件表面粗糙度
检测项目：表面粗糙度
检测对象：电子陶瓷制品
GB/T 2423.22-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
检测项目：快速温度变化
检测对象：电子陶瓷制品
GB/T 4937-1995
半导体器件机械和气候试验方法
检测项目：快速温度变化
检测对象：电子陶瓷制品
ISO 14704:2016
精细陶瓷(高级陶瓷,高技术陶瓷) 室温下单片陶瓷弯曲强度的试验方法
检测项目：抗折强度（弯曲强度）
检测对象：电子陶瓷
ISO 14610:2012
精细陶瓷(先进陶瓷、高技术陶瓷) 室温下多孔陶瓷弯曲强度的试验方法
检测项目：抗折强度（弯曲强度）
检测对象：电子陶瓷
GB/T 8489-2006
精细陶瓷压缩强度试验方法
检测项目：压缩强度
检测对象：电子陶瓷
ISO 17162:2014
精细陶瓷(先进陶瓷、高技术陶瓷) 在室温下单片陶瓷的机械性能 抗压强度的测定
检测项目：压缩强度
检测对象：电子陶瓷
GB/T 23805-2009 ISO 15490:2008
精细陶瓷室温拉伸强度试验方法
检测项目：拉伸强度
检测对象：电子陶瓷
ISO 15490:2008
精细陶瓷（先进陶瓷、高技术陶瓷） 在室温下单片陶瓷的抗拉强度试验方法
检测项目：拉伸强度
检测对象：电子陶瓷