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2026-05-12
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IEC 62321-5:2013
电子电气产品中特定物质的测定 第5部分：在聚合物和电子器件的镉、铅和铬及在金属中的镉和铅的AAS, AFS, ICP-OES 和 ICP-MS法
检测项目：镉、铅、铬、镉、铅
检测对象：电子电气产品
IEC 62321-7-1:2015
测定电工技术产品中的某些物质-第7-1部分-六价铬-无色和有色腐蚀保护涂层金属的六价铬的测定 比色法
检测项目：六价铬
检测对象：电子电气产品
IPC-TM-650 2.4.53(2017)
染色和撬开测试方法
检测项目：染色和撬开测试
检测对象：印制电路板及组件金属材料
JEDEC JESD22-A121A : 2008(R2025)
锡及锡合金表面晶须生长的试验方法
检测项目：锡须测试
检测对象：印制电路板及组件金属材料
IEC 62321-7-2:2017
电子产品中某些物质的测定- 第7-2部分 六价铬－通过比色法测定聚合物和电子产品中的六价铬
检测项目：六价铬
检测对象：电子电气产品
IPC-TM-650 2.1.1F（2015）
微切片法，手工、半自动以及全自动方法
检测项目：金相切片
检测对象：印制电路板及组件金属材料
GB/T 17359-2023
微束分析 原子序数不小于11的元素能谱法定量分析
检测项目：微区元素分析
检测对象：印制电路板及组件金属材料
JY/T 0584-2020
扫描电子显微镜分析方法通则
检测项目：形貌观察
检测对象：印制电路板及组件金属材料
IPC-TM 650 2.2.5A(1997)
采用显微切片进行尺寸检查
检测项目：尺寸量测
检测对象：印制电路板及组件金属材料
IPC-TM-650 2.2.18.1 (1994)
金属镀层板厚度的测定，横截面法
检测项目：金属镀层厚度
检测对象：印制电路板及组件金属材料