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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子电气产品”筛选，展示 35 条相关能力。
按标准归类为 24 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 26125-2011
电子电气产品 六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测定
检测项目：多溴联苯＆多溴二苯醚、汞、铅、镉、六价铬
检测对象：电子电气产品
GB/T 26572-2011
电子电气产品中限用物质的限量要求
检测项目：多溴联苯＆多溴二苯醚、汞、铅、镉、六价铬
检测对象：电子电气产品
IEC 62321-6:2015
电子电气产品中某些物质的测定 第6部分:多溴联苯和多溴联苯醚的聚合物 气相色谱-质谱法(GC-MS)
检测项目：多溴联苯＆多溴二苯醚
检测对象：电子电气产品
GB/T 29786-2013
电子电气产品中邻苯二甲酸酯的测定 气相色谱-质谱联用法
检测项目：邻苯二甲酸酯
检测对象：电子电气产品
GB/T 29784.2-2013
电子电气产品中多环芳烃的测定 第2部分：气相色谱-质谱法
检测项目：多环芳烃（萘、苊烯、苊、芴、菲、蒽、荧蒽、芘、苯并(a)蒽、䓛、苯并(b)荧蒽、苯并(j)荧蒽、苯并(k)荧蒽、苯并(e)芘、苯并(a)芘、茚并(1,2,3-c,d)芘、二苯并(a,h)蒽、苯并(g,h,i)苝）
检测对象：电子电气产品
GB/T 37765-2019
电子电气产品中石棉的定性检测方法
检测项目：石棉
检测对象：电子电气产品
IEC 62321-7-1:2015
电子电气产品中某些物质的测定 第7-1部分:六价铬 无色和有色腐蚀保护涂层金属的六价铬(Cr(VI))的测定 比色法
检测项目：六价铬
检测对象：电子电气产品
SJ/T 11365-2006
电子信息产品中有毒有害物质的检测方法
检测项目：多溴联苯＆多溴二苯醚、汞、铅、镉、六价铬
检测对象：电子电气产品
GB/T 5593-2015
电子元器件结构陶瓷材料
检测项目：体积密度、抗折强度、抗热震性
检测对象：电子电气产品
IEC 62321-7-2:2017
电工电子产品中某些物质的测定 第7-2部分：六价铬测定 用比色法在聚合物和电子学中测定六价铬(Cr(VI))
检测项目：六价铬
检测对象：电子电气产品
IEC 62321-4:2013+AMD1:2017
电工电子产品中某些物质的测定 第4部分：用CV-AAS、CV-AFS、ICP-OES和ICP-MS测定聚合物、金属和电子设备中的汞
检测项目：汞
检测对象：电子电气产品
IEC 62321-5:2013
电工电子产品中某些物质的测定 第5部分：用AAS、AFS、ICP-OES和ICP-MS测定聚合物和电子设备中的镉、铅和铬以及金属中的镉和铅
检测项目：铅、镉
检测对象：电子电气产品
IEC 62321-8:2017
电工电子产品中某些物质的测定 第8部分：气相色谱-质谱法测定聚合物中的邻苯二甲酸酯 气相色谱-质谱法 使用热解器/热解吸附件（Py/TD-GC-MS）的气相色谱-质谱法 7,8,9,
检测项目：邻苯二甲酸酯
检测对象：电子电气产品
AfPS GS 2019:01 PAK
GS标志评定中多环芳烃（PAHs）的测试和评估
检测项目：多环芳烃（萘、苊烯、苊、芴、菲、蒽、荧蒽、芘、苯并(a)蒽、䓛、苯并(b)荧蒽、苯并(j)荧蒽、苯并(k)荧蒽、苯并(e)芘、苯并(a)芘、茚并(1,2,3-c,d)芘、二苯并(a,h)蒽、苯并(g,h,i)苝）
检测对象：电子电气产品
IEC 62321-3-1:2013
电工电子产品中某些物质的测定 第3-1部分：筛选 用X射线荧光光谱法测定铅、汞、镉、总铬和总溴
检测项目：铅、镉、汞、铬、溴
检测对象：电子电气产品
BS EN 14582:2016,EN 14582:2016
废物的表征 卤素和硫含量 密闭系统中的氧气燃烧及测定方法
检测项目：氟、氯、溴、碘、硫
检测对象：电子电气产品
GB/T 2413-81
压电陶瓷材料体积密度测量方法
检测项目：体积密度
检测对象：电子电气产品
IPC-TM-650 2.3.28B
电路板的离子分析 离子色谱法
检测项目：离子清洁度
检测对象：印制电路板/电子电气产品
IPC-TM-650 2.3.28.2
离子色谱法测定裸印板清洁度
检测项目：离子清洁度
检测对象：印制电路板/电子电气产品
IPC-TM-650 2.3.28.1
助焊剂和焊膏的卤化物含量
检测项目：卤化物含量
检测对象：印制电路板/电子电气产品
IPC-TM-650 2.4.53-17
染色试验方法
检测项目：染色试验
检测对象：印制电路板/电子电气产品
GJB 362C-2021
刚性印制板通用规范 检验要求3.5.3.4.8条、检验方法
检测项目：热应力试验
检测对象：印制电路板/电子电气产品
QJ 831B-2011
航天用多层印制电路板通用规范 检验要求
检测项目：热应力试验
检测对象：印制电路板/电子电气产品
QJ 832B-2011
航天用多层印制电路板试验方法 检验方法
检测项目：热应力试验
检测对象：印制电路板/电子电气产品