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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 44 条相关能力。
按标准归类为 2 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目
检测项目：外部目检、内部目检、制样镜检、键合强度、X射线检查、扫描电子显微镜（SEM）检查、扫描声学显微镜检查、剪切强度 等 9 项，点击展开全部
检测对象：金属膜固定电阻器
检测对象：片式固定电阻器
检测对象：片式印刷电感器
检测对象：固体继电器
检测对象：射频电连接器
检测对象：光耦合器
检测对象：表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象：半导体光电模块
检测对象：集成电路
检测对象：微电子器件
检测对象：塑封微电子器件
检测对象：多层瓷介(独石)电容器
检测对象：晶体振荡器
GB/T 5593-2015
电子元器件结构陶瓷材料
检测项目：体积密度、抗折强度、抗热震性
检测对象：电子电气产品