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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 56 条相关能力。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：高温试验、耐湿试验、温度冲击试验、盐雾试验、内部目检、键合强度、外部目检、X射线检查 等 16 项，点击展开全部
检测对象：电工电子产品
检测对象：固体继电器
检测对象：半导体光电模块
检测对象：集成电路
检测对象：微电子器件
检测对象：塑封微电子器件
检测对象：晶体振荡器
MIL-STD-883L:2019
微电子器件试验方法 方法
检测项目：键合线拉力、外观检查
检测对象：集成电路
检测对象：无源器件（被动器件）
GGJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法207/方法
检测项目：振动试验
检测对象：电工电子产品
GJB 4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目
检测项目：外部目检、X射线检查、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）检查、剪切强度、玻璃钝化层的完整性检查、扫描声学显微镜检查
检测对象：微电子器件
检测对象：塑封微电子器件
GJB 7677-2012
球栅阵列(BGA)试验方法
检测项目：焊球拉脱试验、焊球剪切试验、可焊性试验
检测对象：塑封微电子器件