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2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 158 条能力记录。
按标准归类为 38 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 29332-2012
半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)
检测项目：集电极－发射极电压、集电极－发射极短路时的栅极－发射极电压、最大集电极电流、最大集电极峰值电流、最大反偏安全工作区、最大短路安全工作区1、集电极－发射极饱和电压、栅极－发射极阈值电压 等 16 项，点击展开全部
检测对象：绝缘栅双极晶体管
IEC 60747-9:2019
半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)
检测项目：集电极－发射极电压、集电极－发射极短路时的栅极－发射极电压、最大集电极电流、最大集电极峰值电流、最大反偏安全工作区、最大短路安全工作区1、集电极－发射极饱和电压、栅极－发射极阈值电压 等 16 项，点击展开全部
检测对象：绝缘栅双极晶体管
GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：高温阻断（HTRB）、高温栅极偏置、功率循环、稳态功率试验、静电放电敏感度/人体模型、高温存储、温度循环、振动（正弦） 等 10 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件
AQG324:2025
汽车电力电子变换器用功率模块认证
检测项目：高温阻断（HTRB）、高温栅极偏置、功率循环、稳态湿热偏置寿命、高温存储、低温存储、温度循环、振动（正弦） 等 10 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件
AEC-Q101-Rev-E:2021
基于失效机理的汽车用分立半导体器件应力测试鉴定 表2 B
检测项目：高温阻断（HTRB）、高温栅极偏置、功率循环、强加速稳态湿热、稳态湿热偏置寿命、温度循环、振动（正弦）
检测对象：半导体器件
IEC 60747-8:2010+A1:2021
半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管
检测项目：漏-源反向电压、结-壳瞬态热阻抗和热阻、高温阻断（HTRB）、高温栅极偏置、间歇工作寿命（负载循环）
检测对象：场效应晶体管
IEC60747-15:2024
半导体器件 分立器件 第15部分：绝缘型半导体器件
检测项目：杂散电感、直流绝缘耐压、交流绝缘耐压
检测对象：半导体器件
IEC 60749-23:2025
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
检测项目：高温阻断（HTRB）、高温栅极偏置
检测对象：半导体器件
MIL-STD-750-1B:2023
半导体器件环境试验方法 方法
检测项目：高温阻断（HTRB）、功率循环
检测对象：半导体器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
检测项目：低温试验
检测对象：电工电子产品
IEC60068-2-27:2008
环境试验 第2-27部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击
检测项目：冲击
检测对象：电工电子产品
JESD 51-14: 2010
基于单一传热路径的半导体器件结壳热阻测试方法：热瞬态双界面法
检测项目：结-壳热阻和结-壳瞬态热阻抗
检测对象：半导体器件
GB/T 2423.10-2019
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc: 振动(正弦)
检测项目：振动（正弦）
检测对象：电工电子产品
JESD22-A108G:2022
高温偏置工作寿命
检测项目：高温栅极偏置
检测对象：半导体器件
IEC 60749-34:2010
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环
检测项目：功率循环
检测对象：半导体器件
IEC 60068-2-6:2007
环境试验 第2-6部分：试验方法 试验Fc：振动（正弦）
检测项目：振动（正弦）
检测对象：电工电子产品
GB/T 4937.4-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
检测项目：强加速稳态湿热
检测对象：半导体器件
JESD22-A110E.01:2021
强加速湿热应力试验（HAST）
检测项目：强加速稳态湿热
检测对象：半导体器件
JESD22-A118B.01:2021
加速湿热应力试验 无偏压HAST
检测项目：强加速稳态湿热
检测对象：半导体器件
JESD22-A102E:2021
加速湿热应力试验 无偏压高压蒸煮
检测项目：强加速稳态湿热
检测对象：半导体器件
IEC 60749-5:2023
半导体器件 机械和气候试验方法 第5部分：稳态湿热偏置寿命试验
检测项目：稳态湿热偏置寿命
检测对象：半导体器件
JESD22-A101D.01:2021
稳态湿热偏置寿命试验
检测项目：稳态湿热偏置寿命
检测对象：半导体器件
GB/T 2423.56-2023
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动和导则
检测项目：振动（宽带随机）
检测对象：电工电子产品
PSRRA01:2024
铁路应用 功率半导体器件稳态湿热高压偏置试验
检测项目：稳态湿热偏置寿命
检测对象：半导体器件
JESD22-A115C:2010
静电放电敏感度测试 机器模型
检测项目：静电放电敏感度/机器模型
检测对象：半导体器件
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001:2024
静电放电敏感度测试 人体模型 元器件级
检测项目：静电放电敏感度/人体模型
检测对象：半导体器件
AEC-Q101-001 Rev-A:2005
人体模型静电放电试验
检测项目：静电放电敏感度/人体模型
检测对象：半导体器件
BS EN 60749-35:2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学扫描
检测项目：声学扫描
检测对象：半导体器件
IEC 60749-6:2017
半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分：高温存储寿命
检测项目：高温存储
检测对象：半导体器件
IEC60068-2-64:2019
环境试验 第2-64部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动和导则
检测项目：振动（宽带随机）
检测对象：电工电子产品
JESD22-A119A:2015
低温存储寿命
检测项目：低温存储
检测对象：半导体器件
IEC 60749-25:2003
半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：半导体器件
JESD22-A104F.01:2023
温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：半导体器件
JESD22-B103B.01:2016
扫频振动
检测项目：振动（正弦）
检测对象：半导体器件
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：低气压
检测对象：半导体器件
GB/T2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
检测项目：高温试验
检测对象：电工电子产品
GB/T2423.50-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy：恒定湿热 主要用于元件的加速试验
检测项目：恒定湿热
检测对象：电工电子产品
GB/T2423.3-2016
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
检测项目：恒定湿热
检测对象：电工电子产品