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2026-05-12
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GB/T 4587-2023
半导体器件 分立器件 第7部分： 双极型晶体管
检测项目：电耐久性试验、高温反偏、集电极—基极击穿电压、发射极—基极击穿电压、集电极—发射极击穿电压、集电极-基极截止电流、发射极-基极截止电流、集电极-发射极截止电流 等 11 项，点击展开全部
检测对象：半导体器件
检测对象：双极型晶体管
GB/T 4586-1994
半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管 第IV章 测试方法
检测项目：栅极泄漏电流、漏极截止电流、静态漏—源通态电阻、正向跨导、栅源阈值电压
检测对象：场效应晶体管
GB/T 4023-2015
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分整流二极管
检测项目：正向电压、反向电流、击穿电压
检测对象：二极管
GB/T 6571-1995
半导体器件 分立器件 第3部分：信号(包括开关)和调整二极管 第IV章 第2节
检测项目：正向电压、反向电流、工作电压
检测对象：二极管
JESD22-A113I-2020
非密封性表面贴装元器件可靠性试验的前预处理
检测项目：预处理
检测对象：半导体器件
JESD22-A119A-2015
低温储存
检测项目：低温试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A102E-2015
加速抗潮湿高压锅试验
检测项目：高压蒸煮
检测对象：半导体器件
JESD22-A110E.01-2021
高加速温度湿度应力试验（HAST）
检测项目：加速老化寿命试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A118B.01-2021
加速抗湿性无偏HAST
检测项目：加速老化寿命试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A108G-2022
温度偏置工作寿命试验
检测项目：高温反偏
检测对象：半导体器件
JESD201A-2008
锡和锡合金表面涂层的锡须灵敏度环境验收要求
检测项目：锡须生长
检测对象：半导体器件
JESD22-A121A-2008
测量锡和锡合金表面镀覆锡须生长的方法
检测项目：锡须生长
检测对象：半导体器件
IPC JEDEC J-STD-035A-2022
非气密性封装电子器件声学显微镜检测方法
检测项目：超声检测
检测对象：半导体器件
IPC/JEDEC J-STD-020F:2022
非密封型固态表面贴装器件（SMDS）的湿度回流焊敏感性分类
检测项目：湿气敏感等级
检测对象：半导体器件
GB/T2423.3-2016
环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验 试验Cab
检测项目：稳态湿热
检测对象：半导体器件
JESD22-A101D.1-2021
稳态湿热偏置寿命试验
检测项目：稳态湿热
检测对象：半导体器件
GB/T 2423.22-2012
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
检测项目：温度冲击（气体介质）
检测对象：半导体器件
JESD22-A104F.01-2023
温度循环
检测项目：温度冲击（气体介质）
检测对象：半导体器件
GB/T 2423.2-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温 试验B
检测项目：高温试验
检测对象：半导体器件
JESD22-A103E.01-2021
高温存储寿命
检测项目：高温试验
检测对象：半导体器件
GB/T 2423.1-2008
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温 试验A
检测项目：低温试验
检测对象：半导体器件