当前查看：航天材料及工艺研究所检测与失效分析中心
其他地区
数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 28 条相关能力。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法
检测项目：外部目检、PIND、内部目检、扫描电镜检查、键合强度、剪切强度、制样镜检
检测对象：电子元器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序
检测项目：外部目检、PIND、内部目检、扫描电镜检查、键合强度、剪切强度、引出端强度、半导体集成电路失效分析
检测对象：电子元器件
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法
检测项目：外部目检、PIND、内部目检、扫描电镜检查、键合强度、剪切强度、引出端强度、X射线照相
检测对象：电子元器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法
检测项目：PIND、引出端强度、X射线照相
检测对象：电子元器件
GJB 3233-1998
半导体集成电路失效分析程序和方法
检测项目：半导体集成电路失效分析
检测对象：电子元器件
GJB 3157-1998
半导体分立器件失效分析方法和程序
检测项目：半导体分立器件失效分析
检测对象：电子元器件