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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 53 条相关能力。
按标准归类为 9 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：恒定湿热试验、交变湿热试验、高温试验、振动试验、温度变化试验、盐雾试验
检测对象：电子元器件
MIL-STD-202G-2004
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：恒定湿热试验、交变湿热试验、高温试验、振动试验、温度变化试验、盐雾试验
检测对象：电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：交变湿热试验、高温试验、振动试验、温度变化试验、冲击试验
检测对象：电子元器件
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：交变湿热试验、高温试验、振动试验、温度变化试验
检测对象：电子元器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：交变湿热试验、高温试验、振动试验、温度变化试验
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883K-2016
微电路试验方法 方法
检测项目：交变湿热试验、高温试验、振动试验、温度变化试验
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-
检测项目：冲击试验
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 MIL-STD-202G-
电子及电气元件试验方法 MIL-STD-202G-
检测项目：冲击试验
检测对象：电子元器件
GJB 548B-2005方法2002.1
机械冲击
检测项目：冲击试验
检测对象：电子元器件