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2026-05-12
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按标准归类为 12 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 128A-1997
《半导体分立器件试验方法》 方法
检测项目：集电极-发射极击穿电压、X-射线检查、密封、粒子碰撞噪声检测、引线强度、寿命试验、耐焊接热、键合强度 等 19 项，点击展开全部
检测对象：三极管
检测对象：电子元器件
GJB 548B-2005
《微电子器件试验方法和程序》 方法
检测项目：X-射线检查、密封、粒子碰撞噪声检测、外部目检、引线强度、寿命试验、键合强度、芯片剪切 等 19 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 360B-2009
《电子及电气元件试验方法》 方法
检测项目：X-射线检查、密封、粒子碰撞噪声检测、引线强度、寿命试验、耐焊接热、绝缘电阻、高温试验 等 14 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GB/T 4587-1994
《半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管》 第Ⅳ章 第1节
检测项目：集电极-基极截止电流、发射极-基极截止电流、集电极-发射极截止电流、集电极-发射极饱和电压、基极-发射极饱和电压、共发射极正向电流传输比、集电极-基极击穿电压、发射极-基极击穿电压
检测对象：三极管
GB/T 6571-1995
《半导体器件分立器件 第3部分：信号（包括开关）和调整二极管》 第Ⅳ章第1节
检测项目：正向电压、反向电流、电容、微分电阻
检测对象：二极管
GB/T 4023-2015
《半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管》
检测项目：正向电压、反向电流、击穿电压
检测对象：二极管
GJB 360B-2009/
《电子及电气元件试验方法》 方法
检测项目：冲击、恒定加速度、交变湿热
检测对象：电子元器件
GJB 128A-97
《半导体分立器件试验方法》 方法
检测项目：外部目检、芯片剪切
检测对象：电子元器件
SJ 20129-1992
《金属镀涂层厚度测量方法》 方法
检测项目：镀层厚度
检测对象：电子元器件
GJB 150.3A-2009
《军用设备环境试验方法 第3部分：高温试验》 第3部分：高温试验
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
GJB 150.4A-2009
《军用设备环境试验方法 第4部分：低温试验》 第4部分：低温试验
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.4-2008
《电工电子产品环境试验》 第二部分
检测项目：交变湿热
检测对象：电子元器件