当前查看：成都亚光电子股份有限公司检测中心
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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 66 条相关能力。
按标准归类为 9 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 548B-2005
《微电子器件试验方法和程序》 方法
检测项目：X-射线检查、密封、粒子碰撞噪声检测、外部目检、引线强度、寿命试验、键合强度、芯片剪切 等 19 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 128A-1997
《半导体分立器件试验方法》 方法
检测项目：X-射线检查、密封、粒子碰撞噪声检测、引线强度、寿命试验、耐焊接热、键合强度、物理尺寸 等 18 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 360B-2009
《电子及电气元件试验方法》 方法
检测项目：X-射线检查、密封、粒子碰撞噪声检测、引线强度、寿命试验、耐焊接热、绝缘电阻、高温试验 等 14 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB 360B-2009/
《电子及电气元件试验方法》 方法
检测项目：冲击、恒定加速度、交变湿热
检测对象：电子元器件
GJB 128A-97
《半导体分立器件试验方法》 方法
检测项目：外部目检、芯片剪切
检测对象：电子元器件
SJ 20129-1992
《金属镀涂层厚度测量方法》 方法
检测项目：镀层厚度
检测对象：电子元器件
GJB 150.3A-2009
《军用设备环境试验方法 第3部分：高温试验》 第3部分：高温试验
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
GJB 150.4A-2009
《军用设备环境试验方法 第4部分：低温试验》 第4部分：低温试验
检测项目：低温试验
检测对象：电子元器件
GB/T 2423.4-2008
《电工电子产品环境试验》 第二部分
检测项目：交变湿热
检测对象：电子元器件