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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“开关”筛选，展示 27 条相关能力。
按标准归类为 9 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T6571-1995
半导体器件 分立器件 第3部分：信号(包括开关)和调整二极管 第IV章第1节
检测项目：正向电压<I>V</I><Sub>F</Sub>、反向电流<I>I</I><Sub>R</Sub>、工作电压<I>V</I><Sub>z</Sub>、微分电阻<I>r</I><Sub>z</Sub>
检测对象：二极管
GB/T14028-2018
半导体集成电路 模拟开关测试方法
检测项目：导通电阻<I>R</I><Sub>ON</Sub>、截止态漏极漏电流<I>I</I><Sub>D（OFF）</Sub>、截止态源极漏电流<I>I</I><Sub>S（OFF）</Sub>
检测对象：半导体集成电路模拟开关
旋转开关通用规范 GJB734A-2002
旋转开关通用规范 GJB734A-2002
检测项目：接触电阻、耐电压、绝缘电阻
检测对象：开关
密封钮子开关总规范 GJB735-1989
密封钮子开关总规范 GJB735-1989
检测项目：接触电阻、耐电压、绝缘电阻
检测对象：开关
微动开关通用规范 GJB809B-2013
微动开关通用规范 GJB809B-2013
检测项目：接触电阻、耐电压、绝缘电阻
检测对象：开关
按钮开关通用规范 GJB1512A-2011
按钮开关通用规范 GJB1512A-2011
检测项目：接触电阻、耐电压、绝缘电阻
检测对象：开关
钮子开关通用规范 GJB 2450A-2012
钮子开关通用规范 GJB 2450A-2012
检测项目：接触电阻、耐电压
检测对象：开关
GB/T17574-1998
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第Ⅳ篇第2节/
检测项目：输入高电平电流<I>I</I><Sub>IH</Sub>、输入低电平电流<I>I</I><Sub>IL</Sub>、静态条件下的电源电流<I>I</I><Sub>DD</Sub>
检测对象：半导体集成电路模拟开关
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：接触电阻、耐电压、绝缘电阻
检测对象：开关