当前查看：中国电子科技集团公司第四十三研究所混合集成电路及电子元器件检测实验室
北京市 · 北京市
地址：北京市海淀区万寿路27号
联系电话：010-68200821
数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 274 条能力记录。
按标准归类为 38 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：低气压、交变湿热、高温试验、盐雾、温度循环（空气-空气）、热冲击（液体-液体）、外部目检、物理尺寸 等 13 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：低气压、交变湿热、高温试验、盐雾、温度循环（空气-空气）、热冲击（液体-液体）、外部目检、物理尺寸 等 13 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
检测项目：低气压、交变湿热、高温试验、盐雾、温度循环（空气-空气）、热冲击（液体-液体）、外部目检、物理尺寸 等 12 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
检测项目：低气压、交变湿热、盐雾、温度循环（空气-空气）、热冲击（液体-液体）、外部目检、物理尺寸、耐溶剂性 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法 SJ20646-1997
检测项目：电流调整率、交叉调整率、效率、负载跃变时的输出响应、负载阶跃时的恢复时间、输入电压跃变时的输出响应、输入电压跃变时的恢复时间、启动延迟 等 9 项，点击展开全部
检测对象：DC/DC变换器
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：低气压、恒定湿热、交变湿热、高温寿命、盐雾、耐溶剂性、恒定加速度
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法
检测项目：低气压、物理尺寸
检测对象：电子元器件
GB/T 15651.3-2003
半导体分立器件和集成电路 第5-3部分 光电子器件测试方法
检测项目：电流传输比
检测对象：光电耦合器（晶体管输出）
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法1004A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法1004A
检测项目：交变湿热
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1005.1、
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1005.1、
检测项目：老炼、寿命试验
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1005.1、
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1005.1、
检测项目：老炼、寿命试验
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法1005A、1015A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法1005A、1015A
检测项目：老炼、寿命试验
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法1008A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法1008A
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1031、
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1031、
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法1009A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法1009A
检测项目：盐雾
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法1010A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法1010A
检测项目：温度循环（空气-空气）
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法107（空气介质）
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法107（空气介质）
检测项目：温度循环（空气-空气）
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法1011A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法1011A
检测项目：热冲击（液体-液体）
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法107（液体介质法）
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法107（液体介质法）
检测项目：热冲击（液体-液体）
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1014.3条件A1、A2、C
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法1014.3条件A1、A2、C
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014.2条件A1、A2、C
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法1014.2条件A1、A2、C
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法1014A条件A1、A2、C
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法1014A条件A1、A2、C
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法112程序Ⅲ、Ⅳ
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法112程序Ⅲ、Ⅳ
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1071条件H1或H
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法1071条件H1或H
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1071条件H1或H
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法1071条件H1或H
检测项目：密封
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法2009A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法2009A
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法2015A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法2015A
检测项目：耐溶剂性
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法2002A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法2002A
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法213
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法213
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2005.1、2006、2007、
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2005.1、2006、2007、
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2005、2006、2007、
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2005、2006、2007、
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法2005、2006、2007、
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法2005、2006、2007、
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法201、204、
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法201、204、
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法2046、2051、2056、
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法2046、2051、2056、
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2046、2051、2056、
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2046、2051、2056、
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法2001A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法2001A
检测项目：恒定加速度
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法2011A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法2011A
检测项目：键合强度
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法2019A
微电子器件试验方法和程序 GJB548A-96 方法2019A
检测项目：芯片剪切强度
检测对象：电子元器件