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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 93 条相关能力。
按标准归类为 9 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法
检测项目：外部目检、制样镜检、X射线检查、粒子碰撞噪声测试、密封、内部气体成分分析、内部目检、键合强度 等 12 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目：稳定性烘焙（高温寿命（非工作））、温度循环（温度冲击试验）、恒定加速度（稳态加速度试验）、X射线照相检验、粒子碰撞噪声、外部目检（外观及机械检验）、密封、内部水汽含量 等 16 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法
检测项目：稳定性烘焙（高温寿命（非工作））、温度循环（温度冲击试验）、恒定加速度（稳态加速度试验）、X射线照相检验、粒子碰撞噪声、外部目检（外观及机械检验）、密封、内部水汽含量 等 15 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883K:2016
微电路试验标准方法
检测项目：稳定性烘焙（高温寿命（非工作））、温度循环（温度冲击试验）、恒定加速度（稳态加速度试验）、X射线照相检验、粒子碰撞噪声、外部目检（外观及机械检验）、密封、内部水汽含量 等 15 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750E:2006
半导体分立器件试验方法标准方法
检测项目：稳定性烘焙（高温寿命（非工作））、温度循环（温度冲击试验）、恒定加速度（稳态加速度试验）、X射线照相检验、粒子碰撞噪声、外部目检（外观及机械检验）、密封、内部水汽含量 等 13 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
MIL-STD-1580B:2003
电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析
检测项目：外部目检、制样镜检、X射线检查、粒子碰撞噪声测试、密封、内部气体成分分析、内部目检、键合强度 等 12 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法
检测项目：温度循环（温度冲击试验）、恒定加速度（稳态加速度试验）、X射线照相检验、粒子碰撞噪声、可焊性
检测对象：电子元器件
MIL-STD-202H:2015
电子及电气元件试验方法
检测项目：温度循环（温度冲击试验）、恒定加速度（稳态加速度试验）、X射线照相检验、粒子碰撞噪声
检测对象：电子元器件
NASA/TP-2003-212244
PEM-INST-001:塑封微电路（PEM）选择、筛选和鉴定说明
检测项目：声学扫描显微镜检查
检测对象：电子元器件