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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“开关”筛选，展示 30 条相关能力。
按标准归类为 10 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 14028-2018
半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理
检测项目：截止态漏极漏电流、截止态源极漏电流、导通电阻、导通电阻路差
检测对象：半导体集成电路模拟开关
GJB 734A-2002
旋转开关（电路选择器，小电流容量）通用规范
检测项目：外观及机械检查、接触电阻、绝缘电阻、介质耐电压
检测对象：开关元件
GJB 809B-2013
微动开关通用规范
检测项目：外观及机械检查、接触电阻、绝缘电阻、介质耐电压
检测对象：开关元件
IEC 61439-1:2020
低压成套开关设备和控制设备 第1部分:总则
检测项目：高温试验、湿热试验、盐雾试验
检测对象：通用设备、电工电子产品
GB/T 7251.1-2023
低压成套开关设备和控制设备 第1部分:总则
检测项目：高温试验、盐雾试验
检测对象：通用设备、电工电子产品
GB/T 7251.1-2013
低压成套开关设备和控制设备 第1部分:总则
检测项目：湿热试验
检测对象：通用设备、电工电子产品
GJB 7243-2011
军用电子元器件筛选技术要求 10.2～
检测项目：外观及机械检查、微粒碰撞噪声监测、接触电阻、绝缘电阻、介质耐电压
检测对象：开关元件
GB/T 17574-1998
半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇 方法
检测项目：输入高电平电流、输入低电平电流、静态条件下的电源电流
检测对象：半导体集成电路模拟开关
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：稳定性烘焙、温度循环
检测对象：半导体集成电路模拟开关
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：稳定性烘焙、温度循环
检测对象：半导体集成电路模拟开关