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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 74 条相关能力。
按标准归类为 42 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
AEC-Q102 Rev A 2020
基于失效机制的离散式半导体应力测试鉴定 表2:A
检测项目：高温高湿工作寿命（WHTOL）、功率循环（PTC）、温度循环、高温工作寿命（HTOL）、脉冲寿命（PLT）、物理尺寸、结露（DEW）、硫化氢（H2S） 等 14 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
AEC-Q200 Rev_E 2023
被动器件应力测试认证
检测项目：温度循环、物理尺寸、板弯曲（BF）、外观检查、机械冲击、高温存储、耐湿性、湿度偏置 等 12 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
AEC-Q102-2020
基于失效机制的离散式半导体应力测试鉴定 表2:C
检测项目：热阻、键合拉力、键合剪切力、芯片剪切
检测对象：电子元器件
GB/T 5095.2-1997
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第2部分:一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验
检测项目：耐电压测试、绝缘电阻测试、低水平接触电阻测试
检测对象：电子元器件
JESD22-A108G: 2022
温度，偏置和工作寿命
检测项目：高温工作寿命（HTOL）、脉冲寿命（PLT）
检测对象：电子元器件
MIL-STD-202H-2015 method 108
标准电子及电气元件的试验方法 MIL-STD-202H-2015 方法
检测项目：高温存储、工作寿命
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-2-2015
国防部试验方法标准 半导体器件机械试验方法 方法
检测项目：键合拉力、芯片剪切
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A101D.01：2021
稳态温湿偏置寿命试验
检测项目：高温高湿工作寿命（WHTOL）
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A105D：2020
功率和温度循环
检测项目：功率循环（PTC）
检测对象：电子元器件
JESD22-A104F.01: 2023
温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-B100B-2003(R2021)
物理尺寸
检测项目：物理尺寸
检测对象：电子元器件
AEC-Q102-001：2020
结露测试
检测项目：结露（DEW）
检测对象：电子元器件
AEC-Q102-002：2020
板材弯曲试验
检测项目：板弯曲（BF）
检测对象：电子元器件
AEC-Q200-005A-2010
板弯曲
检测项目：板弯曲（BF）
检测对象：电子元器件
JESD22-B101D: 2022
外观检查
检测项目：外观检查
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883L-2019 method 2009
微电路测试方法标准 MIL-STD-883L-2019 方法
检测项目：外观检查
检测对象：电子元器件
AEC-Q102 Rev A 2020 Section2.3.7
基于失效机制的离散式半导体应力测试鉴定 AEC-Q102 Rev A 2020Section2.3.7 表2:E
检测项目：应力测试前后的电光电测试（TEST）
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-B103：2016 Condition 1
振动变频
检测项目：振动变频（VVF）
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-B110：2019
机械冲击-设备和组件
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件
MIL-STD-202H-2015 method 213
标准电子及电气元件的试验方法 MIL-STD-202H-2015 方法
检测项目：机械冲击
检测对象：电子元器件
MIL-STD-202H-2015 method 106
标准电子及电气元件的试验方法 MIL-STD-202H-2015 方法
检测项目：耐湿性
检测对象：电子元器件
MIL-STD-202H-2015 method 103
标准电子及电气元件的试验方法 MIL-STD-202H-2015 方法
检测项目：湿度偏置
检测对象：电子元器件
MIL-STD-202H-2015 method 204
标准电子及电气元件的试验方法 MIL-STD-202H-2015 方法
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
ECIA EIA-364-28F-2011(R2023)
电连接器和插座的振动测试程序
检测项目：振动
检测对象：电子元器件
AEC-Q200-006-REV B-2025
端子强度（SMD）测试
检测项目：端子强度（SMD）
检测对象：电子元器件
AEC-Q200-003B-2010
臂荷载(断裂强度)试验
检测项目：断裂强度
检测对象：电子元器件
ECIA EIA-364-09D-2018(R2023）
电连接器和插座的耐久性测试程序
检测项目：耐久性测试
检测对象：电子元器件
GB/T 5095.5-1997
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第5部分:撞击试验(自由元件)、静负荷试验(固定元件)、寿命试验和过负荷试验 9a
检测项目：耐久性测试
检测对象：电子元器件
ECIA EIA-364-20F-2019(R2024)
电连接器、插座和同轴触点的耐电压测试程序
检测项目：耐电压测试
检测对象：电子元器件
EIA 364-21F-2020
电连接器、插座和同轴触点的绝缘电阻测试程序
检测项目：绝缘电阻测试
检测对象：电子元器件
EIA-364-27D-2023
电连接器的机械冲击（指定脉冲）测试程序
检测项目：冲击试验
检测对象：电子元器件
ECIA EIA-364-59A-2006(R2019)
电连接器和插座低温测试程序
检测项目：低温
检测对象：电子元器件
ECIA EIA-364-23E-2024
电连接器和插座低水平接触电阻测试程序
检测项目：低水平接触电阻测试
检测对象：电子元器件
ECIA EIA-364-26C-2014(R2019)
电连接器，端子和插座的盐雾测试程序
检测项目：盐雾
检测对象：电子元器件
GB/T 5095.6-1997
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分:气候试验和锡焊试验
检测项目：盐雾
检测对象：电子元器件
ECIA EIA-364-17C-2011(R2023)
电连接器和插座的温度寿命测试（带载或不带载）程序
检测项目：温度寿命
检测对象：电子元器件
ECIA EIA-364-31G-2025
电连接器和插座的湿度测试程序
检测项目：湿度
检测对象：电子元器件
EIA 364-32H-2023
电连接器和插座的冷热冲击（温度循环）测试程序
检测项目：冷热冲击
检测对象：电子元器件
JESD51-50A-2022
单芯片及多芯片、单pn结及多pn结发光二极管(LED)热测量方法综述
检测项目：热阻
检测对象：电子元器件
JESD51-51A-2022
裸露冷却表面的发光二极管真实热阻及阻抗的电气测试法实施
检测项目：热阻
检测对象：电子元器件
JESD51-52A-2022
结合CIE 127-2007总光通量测量与裸露冷却表面LED热测量的操作指南
检测项目：热阻
检测对象：电子元器件
JESD22-B116B-2017
引线键合剪切试验
检测项目：键合剪切力
检测对象：电子元器件