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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 8 条相关能力。
按标准归类为 8 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC-TM-650 2.1.1.F
显微切片，手动、半自动或自动方法
检测项目：金相切片
检测对象：电子元器件
JESD22-A121A:2014
锡晶须生长的测量
检测项目：锡须观察
检测对象：电子元器件
GB/T 17359-2023
微束分析 原子序数不小于11的元素 能谱法定量分析
检测项目：能量光谱分析
检测对象：电子元器件
IPC-A-600M
印制板可接受性
检测项目：外观检查
检测对象：电子元器件
IPC-A-610J
电子组件的可接受性
检测项目：外观检查
检测对象：电子元器件
IPC-TM-650 2.4.1E
胶带附着力
检测项目：附着力
检测对象：电子元器件
IPC-TM-650 2.4.53
染料和拉力试验方法
检测项目：染色和拉拔测试
检测对象：电子元器件
IPC-TM-650 2.2.6A
镀覆孔测量
检测项目：镀覆孔孔径测量
检测对象：电子元器件