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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子元器件”筛选，展示 117 条相关能力。
按标准归类为 32 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-
检测项目：外部目检、制样镜检、内部目检、X射线检查、键合强度、玻璃钝化层完整性、剪切强度/芯片粘附强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-
检测项目：制样镜检、内部目检、X射线检查、键合强度、玻璃钝化层完整性、剪切强度/芯片粘附强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027B-
检测项目：外部目检
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：恒定加速度、粒子碰撞噪声检测试验、密封（细检漏）、密封（粗检漏）、温度循环、稳定性烘焙、老炼试验、芯片粘接的超声检测 等 19 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：外部目检、X射线检查、键合强度、玻璃钝化层完整性、可焊性试验、外形尺寸/物理尺寸、耐溶剂性、静电放电敏感度的分级 等 12 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：恒定加速度、粒子碰撞噪声检测试验、密封（细检漏）、密封（粗检漏）、温度循环、稳定性烘焙、老炼试验、芯片粘接的超声检测 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法
检测项目：恒定加速度、粒子碰撞噪声检测试验、密封（细检漏）、密封（粗检漏）、老炼、稳态功率、X射线检查、键合强度 等 10 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法
检测项目：X射线检查、可焊性试验、耐溶剂性、引线牢固性/引出端强度试验、耐焊接热、冲击试验、盐雾试验、低气压试验
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法
检测项目：X射线检查、键合强度、剪切强度/芯片粘附强度、可焊性试验、外形尺寸/物理尺寸、引线牢固性/引出端强度试验、耐焊接热
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法
检测项目：恒定加速度、粒子碰撞噪声检测试验、密封（细检漏）、密封（粗检漏）、高温寿命
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：冲击试验、湿热试验、盐雾试验、低气压试验
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997
检测项目：高温寿命、温度循环、稳态工作功率
检测对象：电子元器件
半导体集成电路机械和气候试验方法 SJ/T 10745-96
半导体集成电路机械和气候试验方法 SJ/T 10745-96
检测项目：高压蒸煮、易燃性-内部、易燃性-外部
检测对象：电子元器件
球栅阵列(BGA)试验方法 GJB7677-2012
球栅阵列(BGA)试验方法 GJB7677-2012
检测项目：焊球剪切、焊球拉脱
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009
检测项目：温度冲击
检测对象：电子元器件
固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB63C-2015
固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB63C-2015
检测项目：电压老化
检测对象：电子元器件
有失效率等级的非固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB733B-2011
有失效率等级的非固体电解质钽固定电容器通用规范 GJB733B-2011
检测项目：电压老炼
检测对象：电子元器件
1类瓷介固定电容器通用规范 GJB468A-2011
1类瓷介固定电容器通用规范 GJB468A-2011
检测项目：高温寿命
检测对象：电子元器件
2类瓷介固定电容器通用规范 GJB924A-2012
2类瓷介固定电容器通用规范 GJB924A-2012
检测项目：高温寿命
检测对象：电子元器件
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法 GJB4152-
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法 GJB4152-
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法 GJB4152A-
多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法 GJB4152A-
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2074,
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 方法2074,
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法2074,
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 方法2074,
检测项目：内部目检
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2019.2、方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2019.2、方法
检测项目：剪切强度/芯片粘附强度
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2019.3、
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2019.3、
检测项目：剪切强度/芯片粘附强度
检测对象：电子元器件
球栅阵列(BGA)试验方法 GJB7677-
球栅阵列(BGA)试验方法 GJB7677-
检测项目：可焊性试验
检测对象：电子元器件
方法3015
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-
检测项目：静电放电敏感度的分级
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法201、 方法204、方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法201、 方法204、方法
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
振动试验 GJB548C-2021 方法2005.1、 方法2007、方法
振动试验 GJB548C-2021 方法2005.1、 方法2007、方法
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
振动试验 GJB 548B-2005 方法2005、 方法2007、方法
振动试验 GJB 548B-2005 方法2005、 方法2007、方法
检测项目：振动试验
检测对象：电子元器件
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法103 、方法
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法103 、方法
检测项目：湿热试验
检测对象：电子元器件
电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：低气压试验
检测对象：电子元器件