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数据更新时间
2026-05-12
当前机构按“电子器件”筛选，展示 50 条相关能力。
按标准归类为 8 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法
检测项目：恒定加速度、粒子碰撞噪声检测试验、密封（细检漏）、密封（粗检漏）、温度循环、稳定性烘焙、老炼试验、芯片粘接的超声检测 等 19 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法
检测项目：外部目检、X射线检查、键合强度、玻璃钝化层完整性、可焊性试验、外形尺寸/物理尺寸、耐溶剂性、静电放电敏感度的分级 等 12 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：恒定加速度、粒子碰撞噪声检测试验、密封（细检漏）、密封（粗检漏）、温度循环、稳定性烘焙、老炼试验、芯片粘接的超声检测 等 11 项，点击展开全部
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法
检测项目：冲击试验、湿热试验、盐雾试验、低气压试验
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2019.2、方法
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法2019.2、方法
检测项目：剪切强度/芯片粘附强度
检测对象：电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2019.3、
微电子器件试验方法和程序 GJB548C-2021 方法2019.3、
检测项目：剪切强度/芯片粘附强度
检测对象：电子元器件
方法3015
微电子器件试验方法和程序 GJB548B-
检测项目：静电放电敏感度的分级
检测对象：电子元器件
电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法
检测项目：低气压试验
检测对象：电子元器件