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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力;该机构共 284 条能力记录。
按标准归类为 13 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
GJB6788-2009
含宇航级的多芯组瓷介固定电容器通用规范
检测项目:耐焊接热、标志清晰度、高频振动、随机振动、电容量电压温度特性、浸渍、低气压、低温储存 等 12 项,点击展开全部
检测对象:电容器
GJB1940A-2012
高压多层瓷介固定电容器通用规范
检测项目:耐焊接热、标志清晰度、高频振动、随机振动、电容量电压温度特性、温度系数和电容量温度循环漂移、浸渍、低温储存 等 11 项,点击展开全部
检测对象:电容器
GJB924A-2012
2类瓷介固定电容器通用规范
检测项目:标志清晰度、高频振动、随机振动、电容量电压温度特性、浸渍、低气压、低温储存、电容量 等 10 项,点击展开全部
检测对象:电容器
GB/T 6346.1-2024
电子设备用固定电容器 第1 部分:总规范
检测项目:耐焊接热、碰撞、冲击、振动、电容量电压温度特性、温度系数和电容量温度循环漂移、加速稳态湿热、气候顺序 等 9 项,点击展开全部
检测对象:电容器
GJB4157A-2011
高可靠瓷介固定电容器通用规范
检测项目:外观和机械检查、高频振动、随机振动、电容量、电容量电压温度特性、稳态湿热、耐湿、温度冲击
检测对象:电容器
GJB468A-2011
1类瓷介固定电容器通用规范
检测项目:标志清晰度、高频振动、温度系数和电容量温度循环漂移、浸渍、电容量、低气压、耐湿、温度冲击
检测对象:电容器
GJB360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目:冲击、电容量、高频振动、随机振动、低气压、稳态湿热、耐湿、温度冲击
检测对象:电容器
GB/T 5966-2011
电子设备用固定电容器 第8 部分:分规范 1 类瓷介固定电容器
检测项目:耐焊接热、碰撞、冲击、振动、温度系数和电容量温度循环漂移、稳态湿热、气候顺序
检测对象:电容器
GB/T 5968-2011
电子设备用固定电容器 第9 部分:分规范 2 类瓷介固定电容器
检测项目:耐焊接热、碰撞、冲击、振动、电容量电压温度特性、稳态湿热、气候顺序
检测对象:电容器
GJB192B-2011
有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范
检测项目:电容量电压温度特性、电容量、温度系数和电容量温度循环漂移、浸渍、稳态湿热、耐湿、温度冲击
检测对象:电容器
GB/T 21041-2007
电子设备用固定电容器 第 21 部分:分规范 表面安装用 1 类多层瓷介固定电容器
检测项目:外观和机械检查、耐焊接热、温度系数和电容量温度循环漂移、稳态湿热、加速稳态湿热、气候顺序
检测对象:电容器
GB/T 21042-2007
电子设备用固定电容器 第 22 部分:分规范 表面安装用 2 类多层瓷介固定电容器
检测项目:耐焊接热、外观和机械检查、电容量电压温度特性、稳态湿热、加速稳态湿热、气候顺序
检测对象:电容器
GGB/T 6346.1-2024
电子设备用固定电容器 第1 部分:总规范 GB/T 6346.1-2024
检测项目:稳态湿热
检测对象:电容器