昆山北测检测技术有限公司

JEDEC JESD22-A108G:2022

温度,偏置和工作寿命

MIL-STD-202G:2002

电子和电气元件部件试验方法标准 方法

MIL-STD-883K NOTICE 2-CHANGE 3：2018

微电路试验方法标准 方法

MIL-STD-750-2B :2022

半导体分立器件物理性能试验 第二部分 方法

JEDEC JESD22-A101D.01:2021

稳态温湿度偏置寿命试验

MIL-STD-750-1B：2023

半导体器件环境试验方法第1部分:1000至1999的试验方法 方法

JEDEC JESD22-A101D.01：2021

稳态温湿度偏置寿命试验

JEDEC J-STD-020F:2022

非密封表面贴装器件(SMD)的湿气/回流敏感性分类

JEDEC JESD22-A113I:2020

非密封表面贴装器件可靠性测试前的预处理

JESD22-A110E.01:2021

高加速温湿度应力试验

JEDEC JESD22-A102E:2015

加速抗湿性-无偏压高压蒸煮

JEDEC JESD22-A118B.01:2021

加速防潮-无偏HAST

JEDEC JESD22-A104F.01:2023

温度循环

JEDEC J-STD-035A:2022

温度循环和非密封封装电子设备的声学显微镜

JEDEC JESD22-A105D:2020

功率和温度循环

JEDEC JESD22-A103E.01:2021

高温储存寿命

AEC - Q100-008 - REV-A:2003

早期寿命失效率

AEC - Q100-001 - REV-C:1998

引线键合剪切试验

AEC - Q101-003 - REV-A:2005

引线键合剪切试验

JEDEC JESD22-B116B:2017

引线键合剪切试验方法

AEC - Q006 - Rev - A:2016

使用铜线互连的部件的鉴定要求

JEDEC J-STD-002E:2017

元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试

IEC 60068-2-58：2017

环境试验-第2-58部分: 试验试验Td: 表面安装器件 (SMD) 的可焊性、耐金属化溶解性和耐焊接热的试验方法

JEDEC JESD22-B100B:2021

物理尺寸

AEC - Q100-010 - REV-A:2003

锡球剪切试验

JEDEC JESD22-B105E:2023

引脚完整性

JEDEC JESD22-B117B:2014

锡球剪切

AEC - Q200-002 - REV-B:2010

人体模型静电放电试验

SAE J1752-3-SEP:2017

集成电路辐射的测量TEM/带内TEM(GTEM)小室法TEM小室(150 kHz至1GHz) ，宽带TEM小室(150kHz至8 GHz)

AEC - Q005 - REV-A：2010

无铅测试要求

JEDEC JESD22-B110B.01：2019

机械冲击-装置和组件

JEDEC JESD22-B104C:2004

机械冲击

MIL-STD-883K NOTICE 2-CHANGE 3：2018 方法2019

微电路试验方法标准 方法

AEC-Q101-004:1996

第四章 破坏性物理分析（DPA）

EIA-469-E：2017

陶瓷单片电容器的破坏性物理分析(DPA)的标准试验方法

AEC - Q200 - 006 - REV A:2010

端子强度 (SMD) /剪切应力测试

JEDEC JESD22-A111B：2018

小型表面贴装固态器件全体浸渍式底侧板附着能力的评估程序

JEDEC JESD22-B106E:2016

通孔安装器件的抗焊冲击性

AEC-Q005A:2010

无铅测试要求

JEDEC JESD22-B101D:2022

目检

AEC - Q102-002：2020

电路板弯曲测试(BF)

AEC-Q200-005 REV A:2010

电路板弯曲测试

JEDEC JESD22-A119A:2021

低温储存寿命

气密性 JEDEC JESD22-A109B：

气密性 JEDEC JESD22-A109B：

半导体器件的环境试验方法 第1部分:检测方法1000-1999 MIL-STD-750- 1B：2023 方法

半导体器件的环境试验方法 第1部分:检测方法1000-1999 MIL-STD-750- 1B：2023 方法

AEC - Q101 - Rev - E：2021

基于失效机理的应力测试鉴定分立半导体在汽车领域的应用

AEC - Q200 - Rev E:2023

无源元件的应力测试鉴定

振动，变频 JEDEC JESD22-B103B.01:

振动，变频 JEDEC JESD22-B103B.01:

电子和电气元件部件试验方法标准 MIL-STD-202G:2002 方法

电子和电气元件部件试验方法标准 MIL-STD-202G:2002 方法